Existem diferentes métodos para a colocação de esferas de chips BGA (Ball Grid Array). Hoje, a Silman Tech explica que estes podem ser classificados em diferentes categorias:
- Com base no operador, a colocação de esferas BGA pode ser dividida em colocação de esferas por máquina e colocação de esferas manual.
A colocação de esferas por máquina envolve a configuração de um programa e, em seguida, a máquina completa autonomamente a colocação de esferas BGA. As vantagens da colocação de esferas por máquina incluem alto rendimento de retrabalho, economia de custos de mão de obra e alta eficiência de retrabalho. No entanto, a desvantagem é o preço elevado. Atualmente, estão disponíveis no mercado máquinas automáticas de colocação de esferas como a máquina de colocação de esferas BGA da Silman Tech.
A colocação manual de esferas depende de trabalhadores que utilizam máquinas simples para efetuar a colocação de esferas BGA. A vantagem deste método é o custo relativamente baixo do BGA, mas as desvantagens incluem baixa eficiência de retrabalho, baixo rendimento de retrabalho e altos custos de mão de obra.
- Com base nos materiais utilizados, a colocação de esferas pode ser dividida em métodos de pasta de solda + esfera de solda e fluxo + esfera de solda. Atualmente, existem dois métodos populares de colocação de esferas na indústria: pasta de solda + esfera de solda e fluxo + esfera de solda.
A pasta de solda + esfera de solda é considerada o melhor e mais comum método de colocação de esferas. Este método produz esferas de solda com boa soldabilidade, brilho e minimiza o risco de migração das esferas de solda durante a soldadura. O processo específico envolve a impressão de pasta de solda nas almofadas BGA e, em seguida, a colocação de esferas de solda no topo. A pasta de solda actua como um adesivo para manter as esferas de solda no lugar e aumenta a área de contacto entre as esferas de solda e as almofadas BGA, resultando numa melhor qualidade da junta de solda e na redução do risco de vazios.
Fluxo + esfera de solda envolve a utilização de fluxo em vez de pasta de solda. No entanto, o fluxo comporta-se de forma diferente da pasta de solda; torna-se líquido a altas temperaturas, tornando as esferas de solda propensas à migração. Além disso, o fluxo tem propriedades de soldadura inferiores às da pasta de solda. Por conseguinte, o primeiro método (pasta de solda + esfera de solda) é mais ideal para a colocação de esferas.
