A norma de encapsulamento BGA refere-se a uma técnica utilizada na embalagem de semicondutores em que as pastilhas são fixadas a um substrato. Devido às suas vantagens, como menos juntas de solda, menor espaçamento e maior fiabilidade, Embalagem BGA encontra aplicações extensivas em produtos electrónicos. O reballing é um passo crítico no encapsulamento BGA, e a adesão às normas de reballing é essencial para garantir uma qualidade estável do reballing.
A norma de rebalanceamento do encapsulamento BGA envolve a norma de operação de fixação das esferas de solda aos pinos das pastilhas durante o processo de encapsulamento BGA. A qualidade do reballing tem um impacto significativo no desempenho e na fiabilidade das pastilhas durante o processo de encapsulamento BGA. Encapsulamento BGA. Por conseguinte, o estabelecimento de normas de reenrolamento do encapsulamento BGA reveste-se de grande importância. Consoante o método e os materiais de rebalanceamento, as normas de rebalanceamento do encapsulamento BGA podem ser classificadas em vários tipos.
Os parâmetros padrão de reballing do encapsulamento BGA referem-se ao diâmetro, altura, distância e pressão de reballing durante o processo de encapsulamento BGA. O diâmetro da bola refere-se ao diâmetro da agulha de reballing, afectando diretamente a precisão e a estabilidade do reballing. A altura da bola refere-se à distância entre o chip e a placa de circuito impresso após o reballing, que é também um parâmetro crucial. A distância da bola refere-se à distância entre as bolas de solda adjacentes, que precisa de ser determinada com base em requisitos específicos de encapsulamento BGA. A pressão da esfera refere-se à pressão exercida pela agulha de reballing no chip, garantindo a profundidade e a estabilidade do reballing.
