A ocorrência de pontes de solda em soldadura por onda selectiva pode ser atribuída a vários factores. Eis algumas soluções possíveis:
- Ajustar a temperatura e a velocidade: Ajustar corretamente a temperatura e a velocidade de soldadura do equipamento de soldadura pode ajudar a reduzir a formação de pontes de solda.
- Problemas de conceção da placa de circuito impresso: Assegurar que as almofadas da placa de circuito impresso são concebidas com um espaçamento suficiente para evitar pontes de soldadura. Verifique se os componentes estão corretamente colocados e inspeccione o desenho da placa de circuito impresso para garantir que cumpre os requisitos. O espaçamento excessivo dos componentes ou a orientação incorrecta dos mesmos pode levar a uma soldadura deficiente.
- Utilizar um fluxo e uma solda adequados: A seleção do fluxo e da solda adequados é crucial. A utilização de fluxo e solda compatíveis com os componentes e o material da placa de circuito impresso pode melhorar o desempenho da soldadura.
- Assegurar um pré-aquecimento adequado: Antes da soldadura, assegurar que tanto a placa de circuito impresso como os componentes são adequadamente pré-aquecidos para reduzir o stress térmico e os gradientes de temperatura, minimizando assim a probabilidade de formação de pontes de soldadura.
- Verificar o equipamento de soldadura e os parâmetros do processo: Assegurar que o equipamento de soldadura está a funcionar corretamente e fazer os ajustes adequados de acordo com os requisitos do processo de soldadura. Realizar inspecções visuais e testes funcionais em PCBs soldados para avaliar a qualidade das ligações de solda. Se forem identificados problemas, ajustar prontamente os parâmetros do processo ou reparar as ligações de solda.
Note-se que as soluções específicas podem variar consoante a situação. É aconselhável consultar os profissionais ou os fabricantes de equipamento para obter conselhos mais pormenorizados e adaptados às suas circunstâncias específicas.
