- O comprimento excessivo dos pinos dos componentes impede a dessoldagem individual ao sair da onda de solda, ou a imersão prolongada dos pinos na onda de solda leva a um fluxo queimado, reduzindo a fluidez da solda e causando pontes de solda entre pontos adjacentes.
- Os grandes ângulos de soldadura diminuem a probabilidade de os pontos saírem da onda de forma co-planar, reduzindo assim o risco de formação de pontes.
- Densidade excessiva dos componentes, conceção incorrecta das almofadas ou direção de soldadura incorrecta para componentes do tipo soquete e IC.
- Uma temperatura de pré-aquecimento inadequada resulta numa ativação incompleta do fluxo, conduzindo a uma temperatura insuficiente da placa de circuito impresso e a uma humidificação e fluidez reduzidas da solda líquida, resultando em pontes de solda entre pistas adjacentes.
- A superfície não limpa da placa de circuito impresso afecta a fluidez da solda líquida na sua superfície, fazendo com que a solda se entupa facilmente entre os pontos de solda, formando pontes de solda.
- A má qualidade do fluxo não consegue limpar a placa de circuito impresso, o que resulta numa diminuição da humidade da solda na superfície da folha de cobre, conduzindo a efeitos de humedecimento fracos.
- Profundidade de imersão excessiva do PCB em onda de solda provoca uma decomposição completa ou um fluxo deficiente do fluxo, impedindo que os pontos de soldadura concluam o processo de dessoldadura em boas condições.
- A deformação da placa de circuito impresso causa profundidades de onda de pressão inconsistentes, levando a um fluxo de solda deficiente e à fácil formação de pontes de solda.
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