Placas de componentes PCBA, tendo sido submetidas a processos como a soldadura por refluxo SMT, a soldadura por onda DIP, ou soldadura por onda selectivaA expressão "sem limpeza", invariavelmente, contém resíduos de fluxo e pasta de solda. Apesar do termo "no-clean" associado aos produtos químicos electrónicos modernos, como a pasta de solda e o fluxo, não indica a quantidade de resíduos deixados na placa de componentes PCBA, mas define os resíduos que podem manter o desempenho elétrico dentro dos intervalos de temperatura, humidade e tempo especificados em condições ambientais normais. Para aumentar a segurança e a fiabilidade das placas de componentes PCBA de acordo com normas técnicas mais elevadas, muitos fabricantes utilizam vários métodos para as limpar:
- Limpeza manual: Muitas empresas utilizam métodos de limpeza manual, que muitas vezes não conseguem remover completamente os resíduos da superfície do quadro. A limpeza com escovas mergulhadas em solvente ou outros agentes de limpeza em pontos específicos de concentração de resíduos não só não consegue uma limpeza completa como também espalha os resíduos dos pontos concentrados para áreas maiores, exacerbando os potenciais perigos. A maior parte dos resíduos permanece na placa de circuito impresso e, se as características pós-soldadura não puderem ter um bom desempenho em condições de temperatura e humidade, podem dar origem a defeitos graves, como a corrosão eletroquímica e a migração química.
- Processo de limpeza total após a soldadura de componentes: Este processo envolve a imersão da placa de circuito impresso numa solução de limpeza e a realização de enxaguamento utilizando métodos de pulverização ou ultra-sons para obter uma remoção uniforme e completa de potenciais resíduos nos componentes. No entanto, a escolha do método ou material de limpeza afecta a limpeza da superfície da placa. Atualmente, existem dois métodos comuns para avaliar a limpeza da superfície na indústria: a inspeção visual, incluindo a observação com lupas ou microscópios, e a contaminação iónica da superfície. É importante notar que, quer se trate de resíduos de pasta de solda ou de resíduos de fluxo, a conceção destes produtos pelos fabricantes baseia-se em métodos de não limpeza para atingir normas técnicas funcionais de não limpeza.
Uma preocupação especial é a limpeza incompleta após o enxaguamento. Uma vez que a maioria dos componentes dos resíduos de fluxo ou de pasta de solda são resinas, que são relativamente fáceis de dissolver ou decompor com solventes ou limpeza à base de água Quando esta porção de resina é decomposta ou dissolvida, pode expor sais ou outros componentes de resíduos no fluxo, conduzindo a riscos mais graves. De facto, nestes produtos de fluxo ou pasta de solda, a resina actua como um transportador e os activadores, ácidos orgânicos e sais de ácidos orgânicos são fundidos no transportador. Depois de a resina ser lavada, estes ácidos orgânicos e sais de ácidos orgânicos, que não são facilmente lavados, ficam facilmente expostos ao ar. Com o passar do tempo, podem causar riscos electroquímicos e corrosivos, resultando em fenómenos como o branqueamento, a descoloração esverdeada ou o escurecimento, levando à corrosão de circuitos e dispositivos, comprometendo assim o desempenho elétrico da placa PCB componente.
