As placas de circuito impresso PCBA são amplamente utilizadas em todo o mundo e, durante o fabrico de placas de circuito impresso, podem acumular-se contaminantes, tais como fluxo de solda e resíduos de adesivos, bem como poeiras e detritos gerados durante a produção. Se a superfície da placa de circuito impresso não puder ser limpa de forma eficaz, podem ocorrer problemas como resistência e fugas, provocando anomalias na placa de circuito impresso e afectando a vida útil do produto. Por conseguinte, é fundamental garantir a limpeza das placas de circuito impresso durante o fabrico. Existem vários métodos para limpeza de placas PCBA, como o Silman Tech DEZ-C758 máquina de limpezabem como métodos como a lavagem com água.
- O enxaguamento semi-aquoso envolve normalmente a utilização de solventes orgânicos e água desionizada, juntamente com uma quantidade adequada de tensioactivos e aditivos para formar um agente de limpeza. Este tipo de enxaguamento situa-se entre o enxaguamento com solvente e o enxaguamento com água. Estes agentes de limpeza são solventes orgânicos, que são inflamáveis mas têm um ponto de inflamação elevado e baixa toxicidade, o que os torna seguros para utilização. No entanto, devem ser enxaguados com água e depois secos ao ar.
- Prevê-se que a tecnologia de limpeza da água seja a tendência no desenvolvimento da tecnologia de limpeza. É essencial estabelecer fontes de água pura e oficinas de tratamento de águas residuais. A utilização de água como meio de enxaguamento e a adição de tensioactivos, aditivos, inibidores de corrosão e agentes quelantes à água produz uma gama de agentes de limpeza à base de água. Pode remover solventes e contaminantes não polares.
- A tecnologia No-Clean é utilizada para processos de soldadura sem fluxo de limpeza ou pasta de solda. Após a soldadura, as placas são diretamente enxaguadas no processo seguinte, sem nova limpeza. A tecnologia No-clean é atualmente a tecnologia de substituição mais utilizada, especialmente para produtos de comunicações móveis, que são na sua maioria descartáveis e substituíveis.
- O enxaguamento com solvente é utilizado principalmente para a dissolução de solventes e a remoção de contaminantes. O enxaguamento com solvente requer um equipamento simples devido à sua rápida evaporação e fortes características de solubilidade.
- A limpeza por ultra-sons utiliza frequências ultra-altas para converter em energia cinética num meio líquido, gerando efeitos de cavitação e numerosas bolhas minúsculas. Estas bolhas têm então impacto na superfície do objeto, fazendo com que os contaminantes da superfície se desalojem, obtendo-se um efeito de limpeza. Uma vez que funciona através do líquido, pode atingir todas as camadas superficiais com as quais o líquido entra em contacto, não deixando pontos mortos. Pode funcionar simultaneamente em várias superfícies de objectos. Este método é muito eficaz e rápido, completando normalmente a limpeza em cerca de 15 minutos.
Cada método de limpeza tem as suas próprias vantagens e a escolha do mais adequado é crucial. O conteúdo das técnicas de limpeza de placas de circuito impresso PCBA é apresentado acima e espero que seja útil para si.
