2 types of BGA soldering equipment - SilmanTech - Cof Bonding Machine, BGA rework, X-ray inspection, Glue dispensing Machine

Existem geralmente dois tipos de equipamento de soldadura BGA: Estações de retrabalho BGA e estações de retrabalho manual com ar quente. A escolha depende das necessidades específicas do utilizador.

Retrabalho manual com ar quente:

Assegurar a limpeza e o nivelamento do Soldadura BGA pontos.
Aplicar uniformemente uma camada fina de fluxo sólido sobre as almofadas de soldadura BGA.
Colocar as esferas de solda nos pontos de solda correspondentes (de preferência utilizando um dispositivo de fixação para maior comodidade).
Aquecer as bolas de solda com uma pistola de ar quente até entrarem em contacto com as almofadas de solda, fixando-as no lugar.
Remova quaisquer bolas de solda mal colocadas e volte a aplicá-las, se necessário.

Estação de retrabalho BGA:

Selecionar os bicos e cabeças de aspiração adequados e definir a curva de temperatura correspondente.
Fixar a placa de circuito impresso ao equipamento e posicionar o ponto vermelho do laser no centro da Chip BGA.
Ativar o modo de retrabalho e iniciar o processo de aquecimento.
Quando a curva de temperatura estiver concluída, a máquina indicará a conclusão e a cabeça de sucção levantará automaticamente o chip BGA.
Depois de remover a solda, coloque um chip BGA novo ou refeito nas almofadas de solda.
Ativar o modo de soldadura, ajustar o posicionamento utilizando o alinhamento ótico e iniciar o processo de soldadura.
Quando a curva de temperatura estiver concluída, o processo de soldadura está terminado.

Estes são os dois tipos mais comuns de Equipamento de soldadura BGA. Os utilizadores podem escolher o que melhor se adapta às suas necessidades.

2 tipos de equipamento de soldadura BGA

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