- Limpeza manual: Utilizar uma solução de limpeza específica para a placa de circuitos para limpar o pó da placa de circuitos. Após a limpeza, utilize um secador de cabelo para secar a placa de circuitos. Uma vez que as placas de circuitos contêm normalmente componentes electrónicos, não é adequado utilizar água para a limpeza. Em vez disso, utilize água especializada para limpeza de placas, peróxido de hidrogénio ou água desionizada para obter melhores resultados de limpeza, especialmente para a remoção de oxidação. Utilize álcool anidro ou acetona para a limpeza, assegure uma ventilação adequada e utilize luvas de borracha. O álcool pode deixar marcas brancas inestéticas e afetar o aspeto quando encontra fluxo de colofónia ou resíduos de solda.
- Limpeza do equipamento: Utilizar o Silman Tech Máquina de limpeza de PCBA DEZ-C758, concebido especificamente para remover resíduos de fluxo após a soldadura por onda, para substituir a lavagem manual e melhorar a eficiência e a limpeza, reduzindo os custos de limpeza. Com múltiplos processos de escovagem, remove eficazmente os resíduos de fluxo da superfície do PCBA após a soldadura, sem molhar os componentes virados para a frente. A combinação única de escovas de rolos assegura uma limpeza completa a partir de várias direcções, eliminando pontos mortos e garantindo a limpeza. O modo de limpeza totalmente automático elimina a necessidade de os operadores entrarem em contacto com líquidos químicos.
SilmanTech – Máquina de colagem Cof, retrabalho BGA, inspeção de raios X, máquina dispensadora de cola
2 métodos de limpeza de placas de circuitos
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