La rilavorazione di chip BGA a passo fine, tipicamente riferiti a chip con BGA adiacenti distanziati di meno di 0,5 mm, come i chip Chip0201/01005, presenta sfide significative a causa della loro elevata densità. Un controllo impreciso della temperatura durante la rilavorazione può facilmente danneggiare i BGA circostanti. Quindi, come possiamo rimuovere e saldare efficacemente i chip BGA a passo fine? Ecco i passaggi e i metodi compilati da Silman Tech, insieme a video istruttivi sulla rilavorazione dei BGA utilizzando una stazione di rilavorazione BGA.
Metodi per la rimozione e la saldatura di chip BGA a passo fine:
- Preparazione: Preparare una stazione di rilavorazione BGA, la chip BGA a passo fine per la rilavorazionestrumenti come il microscopio e la pasta saldante. Silman Tech consiglia di utilizzare il sistema DEZ-R880A completamente automatico. Stazione di rilavorazione BGA per la rimozione e la saldatura efficiente dei chip Chip01005. Questa macchina garantisce operazioni rapide e precise, particolarmente importanti per ottenere alti tassi di successo nella rilavorazione.
- Fissazione: Fissare il Chip01005 nella zona a temperatura controllata. Il DEZ-R880A è dotato di una piattaforma flessibile per il posizionamento delle PCBA con angoli e aree di riscaldamento regolabili, adatti a qualsiasi dimensione o forma di PCB. Assicurarsi che il chip sia tenuto saldamente in posizione per evitare che si stacchi durante il riscaldamento.
- Regolazione della curva di temperatura: Accendere la stazione di rilavorazione BGA e regolare la curva di temperatura adatta alla rimozione. Il DEZ-R880A è in grado di generare rapidamente una curva di temperatura ideale per la rilavorazione, che può essere regolata con precisione per garantire un controllo preciso della temperatura durante l'intero processo di rilavorazione.
- Riscaldamento: Sollevare il riscaldatore di aria calda inferiore per allinearlo alla posizione del chip BGA. Fare attenzione ad evitare collisioni con componenti più alti sul PCB per evitare di danneggiare il chip BGA. Una volta regolata la posizione, avviare il riscaldamento per rimuovere il chip BGA. Dopo un determinato periodo di tempo, la macchina rimuove automaticamente il chip.
- Allineamento e saldatura: Dopo la rimozione, la macchina procederà ad allineare e saldare nuovamente il nuovo chip BGA. Una volta completato l'allineamento, la macchina avvia la saldatura. L'intero processo di rilavorazione è ora completo.
Questi passaggi illustrano il processo di rilavorazione dei chip BGA a passo fine utilizzando una stazione di rilavorazione BGA. Se sono necessari ulteriori chiarimenti, i video didattici forniti da Silman Tech possono offrire ulteriori indicazioni sui processi di rimozione e saldatura.
