Il confezionamento BGA è ampiamente utilizzato nelle schede PCBA e offre diversi vantaggi e svantaggi, come illustrato di seguito:
Vantaggi del confezionamento BGA:
- Il confezionamento BGA utilizza in genere piazzole di saldatura più grandi, che ne facilitano la manipolazione e riducono le complicazioni di produzione. Questo metodo è una delle tecniche più robuste attualmente disponibili e spesso richiede attrezzature specializzate per la rimozione.
- Il confezionamento BGA consente di collocare numerosi pin di alimentazione e di segnale al centro, mentre i pin di I/O si trovano alla periferia. Nel caso di miniature Confezionamento di chip BGATutti i pin sono disposti in modo ordinato sotto il chip senza superare le sue dimensioni, con un aspetto ordinato dal basso.
- Il confezionamento BGA impiega un semplice layout a griglia di sfere che non richiede tecniche avanzate di PCB. A differenza di metodi come il C4 e il confezionamento diretto di flip-chip, che richiedono considerazioni sulla corrispondenza delle dimensioni del chip e del PCB e sull'efficienza della dissipazione del calore per evitare danni al silicio, la matrice di linee di connessione del confezionamento BGA dispone di meccanismi sufficienti per gestire la pressione termica sul wafer di silicio senza incontrare difficoltà di corrispondenza.
- Il packaging BGA è stato progettato principalmente per il confezionamento di dispositivi di piccole dimensioni e offre eccellenti prestazioni di dissipazione del calore. Gli esperimenti hanno dimostrato che la maggior parte del calore generato da un wafer di silicio può essere trasmesso verso il basso all'array di sfere BGA. Il posizionamento del wafer di silicio sul fondo garantisce un metodo di dissipazione del calore ragionevole, collegando la parte posteriore del wafer alla parte superiore della confezione.
Svantaggi del confezionamento BGA:
- Il confezionamento BGA richiede un'affidabilità molto elevata delle giunzioni di saldatura, e qualsiasi evento di giunzioni di saldatura aperte o nulle può portare a un guasto.
- La robustezza di Imballaggio BGA rende i metodi di riparazione più impegnativi, anche se l'uso della stazione di rilavorazione BGA DEZ-R820 di Silman Tech può rendere le riparazioni relativamente facili.
- I componenti BGA sono altamente sensibili alla temperatura e all'umidità, per cui le impostazioni precise della curva di temperatura sono fondamentali durante il processo di rilavorazione, in quanto influiscono direttamente sulla resa della rilavorazione.
In conclusione, le spiegazioni di cui sopra forniscono indicazioni sui vantaggi e gli svantaggi del confezionamento BGA. Se sono necessari ulteriori chiarimenti, è possibile reperire ulteriori informazioni attraverso ricerche online.
