ST-R8650A Sistema di rilavorazione automatizzato

Stazione di rilavorazione BGAEntro AndyFebbraio 12, 2019

Panoramica Sistema di rilavorazione completamente automatizzato per normali SMD, BGA, QFP, CSP, socket, componenti Micro-SMD ecc. Supporto Min. Dimensioni SMD 10 mm * 10 mm. CaratteristicheSpecificaParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche ZM-R8650 Sistema di rilavorazione BGA Sistema di riscaldamento ad aria calda stabile e uniforme Riscaldatore inferiore Regolabile Preriscaldatore a infrarossi in fibra di carbonio estremamente grande Sistema di controllo della temperatura PID ad alta precisione CCD industriale ad alta definizione (2 x 5,0 MP)...

Stazione di rilavorazione ST-R6823

Stazione di rilavorazione BGAEntro AndyFebbraio 12, 2019

Panoramica Sistema di rilavorazione semiautomatico per normali SMD, BGA, QFP, CSP, socket, componenti Micro-SMD ecc. Dimensioni dei chip supportati max. 80 mm x 80 mm, minimo. 0,5 mm * 0,5 mm. Scheda madre PCBMax. 640 mm x 520 mm. CaratteristicheSpecificaParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Le stazioni di rilavorazione SMD / BGA ST-R6823 sono dotate delle più recenti tecnologie di visione e controllo del processo termico. Circuiti stampati e substrati costituiti da...

Stazione di rilavorazione ST-R610

Stazione di rilavorazione BGAEntro AndyFebbraio 12, 2019

Panoramica del sistema di rilavorazione entry level per normali SMD, BGA, QFP, CSP, socket, componenti Micro-SMD ecc. Dimensioni dei chip supportati max. 80 mm x 80 mm, minimo. 3 mm * 3 mm. Scheda madre PCBMax. 620 mm x 520 mm CaratteristicheSpecificheParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Sistema di riscaldamento ad aria calda stabile e uniforme Riscaldatore inferiore regolabile (intervallo di spostamento in altezza 3 cm) Preriscaldatore a infrarossi a nido d'ape in ceramica (movimento a sinistra/destra...

Stazione di rilavorazione ST-R850

Stazione di rilavorazione BGAEntro AndyFebbraio 12, 2019

Panoramica Le stazioni di rilavorazione SMD/BGA modello automatico supportano circuiti stampati e substrati costituiti da componenti come BGA, CSP, QFN, Flip Chips, min. Circuito integrato 5mm * 5mm. CaratteristicheSpecificaParti opzionaliRichiedi un preventivoCaratteristiche Stazione di rilavorazione BGA ST-R850 Rilavorazione automatica elevata Sistema di riscaldamento ad aria calda stabile Riscaldatore inferiore Preriscaldatore a infrarossi regolabile in fibra di carbonio Touch screen HD HMI...

Stazione di rilavorazione ST-R820

Stazione di rilavorazione BGAEntro AndyFebbraio 12, 2019

Panoramica Sistema di rilavorazione semiautomatico per normali SMD, BGA, QFP, CSP, prese, componenti Micro-SMD ecc. Circuiti stampati e substrati costituiti da componenti quali BGA, CSP, QFN, Flip Chips, supporto P08 Perline LED a passo piccolo, min. Circuito integrato 2mm * 2mm. Stabile…

Stazione di rilavorazione ST-R720

Stazione di rilavorazione BGAEntro AndyDicembre 29, 2018

Panoramica Sistema di rilavorazione semiautomatico per normali SMD, BGA, QFP, CSP, prese, componenti Micro-SMD ecc. Circuiti stampati e substrati costituiti da componenti quali BGA, CSP, QFN, Flip Chips, supporto P08 Perline LED a passo piccolo, min. Circuito integrato 0,5 mm * 0,5 mm. Stabile…