Sistema di ispezione a raggi X X5600

1. SMT/Semicon/Solare/Connettore/LED IC/PCB
2. Immagine ad alta definizione: inclinato/ponte/vuoti/saldatura a freddo/filo di collegamento
3. Tubo a raggi X chiuso da 90KV 15 um, con lunga durata, manutenzione gratuita
4. Rilevatore digitale a pannello piatto ad alta risoluzione da 1,3 milioni
5. Navigazione delle immagini a colori
6. Rilevamento automatico della programmazione e analisi automatica Non buono o Superato
7. Impostazione di più punti di osservazione con pannelli modulari

Applicazione

1) Ispezione dei difetti nell'incapsulamento dei circuiti integrati, ad esempio: separazione degli strati, fessurazioni, vuoti e integrità della linea.

2) Misurare la dimensione del chip, misurare la curvatura della linea, misurare la proporzione dell'area di saldatura dei componenti.

3) Possibili difetti nei processi di produzione dei PCB, ad esempio: disallineamento, ponte di saldatura e apertura.

4) Saldatura SMT corta, saldatura a freddo, componente spostato, saldatura insufficiente, ispezione e misurazione del vuoto di saldatura.

5) Ispezione dei difetti di collegamenti aperti, corti o anomali che possono verificarsi nei cablaggi e nei connettori automobilistici.

6) Rottura interna o ispezione di cavità in plastica o metallo.

7) Uniformità di impilamento della batteria, ispezione della saldatura degli elettrodi.

8) Ispezione di sementi, materiale biologico, ecc.