Panoramica e vantaggi delle stazioni di rilavorazione BGA
Il nome completo di BGA è Ball Grid Array, che si riferisce a un array di sfere di saldatura disposte sul fondo del substrato della confezione per fungere da terminali di I/O di collegamento al circuito stampato (PCB). BGA è un tipo di tecnologia di confezionamento dei chip e le macchine utilizzate per la lavorazione dei chip BGA...