Come tutti sanno, gli smartphone applicano la colla ai chip per evitare la rilavorazione. Tuttavia, sono ancora molti i tecnici riparatori che intravedono significative opportunità di business, soprattutto nei Paesi in cui il lavoro elettronico è dilagante. Utilizzando metodi tecnici per riparare i chip BGA degli smartphone e riutilizzarli, è possibile ottenere notevoli profitti. Pertanto, anche se...
Se un chip della scheda madre del server è danneggiato, la semplice rottamazione aumenterebbe notevolmente i costi. Vale la pena notare che le schede madri dei server hanno prezzi molto diversi tra le varie marche, a seconda delle funzioni dei chip. Alcuni chip di schede madri di server possono costare da migliaia a centinaia di migliaia di euro. L'uso di una macchina per rimuovere e risaldare...
Quale stazione di rilavorazione BGA è valida? Nel corso degli anni, l'industria della rilavorazione BGA si è sviluppata silenziosamente per decenni, passando dall'iniziale mancanza di familiarità e comprensione alla graduale sostituzione dei tradizionali processi di saldatura manuale. Le aziende nazionali di stazioni di rilavorazione BGA hanno visto un rapido sviluppo del mercato, con marchi e modelli di stazioni di rilavorazione BGA sempre più diversificati....
Con il continuo aumento dell'integrazione e della precisione dei prodotti, l'applicazione dei chip BGA sta diventando sempre più diffusa. Una stazione di rilavorazione BGA è essenziale per garantire il tasso di successo delle riparazioni dei chip BGA. La scelta di un dispositivo di rilavorazione adatto è particolarmente importante. Oggi condividerò alcuni consigli pratici per aiutarvi a fare una scelta migliore....
Di solito, la curva di rilavorazione può essere suddivisa in cinque fasi: preriscaldamento, aumento di rampa, immersione, riflusso e raffreddamento. Di seguito viene spiegato come effettuare le regolazioni quando la curva risulta inadeguata, generalmente suddivise in tre parti. Regolazione per il tempo di preriscaldamento ridotto: Regolazione per il tempo di raffreddamento ridotto:
La formazione di vuoti di saldatura nei BGA può provocare effetti di concentrazione di corrente e ridurre la resistenza meccanica dei giunti di saldatura. Pertanto, dal punto di vista dell'affidabilità, è necessario ridurre o minimizzare i vuoti di saldatura. Per rispondere a questa domanda, è necessario esplorare le cause della formazione dei vuoti. Esistono diverse ragioni per la formazione...
Il BGA (Ball Grid Array) utilizza sfere di saldatura su tutta la parte inferiore per collegarsi alla scheda di circuito, aumentando notevolmente il numero di I/O dell'apparecchiatura, accorciando i percorsi di trasmissione del segnale e mostrando eccellenti prestazioni di dissipazione del calore. Grazie alla brevità dei conduttori, il BGA presenta una bassa induttanza e un'induttanza reciproca tra i fili, con conseguenti buone caratteristiche di frequenza. Durante la saldatura a riflusso,...
Molti utenti possono avere un dubbio quando incontrano per la prima volta le stazioni di rilavorazione BGA: quali sono le differenze tra una stazione di rilavorazione BGA convenzionale e una stazione di rilavorazione BGA ottica ad alta precisione? Partiamo da due concetti di Baidu. Allineamento ottico: utilizzo di un modulo ottico con un metodo di imaging a prisma, illuminazione a LED, regolazione della distribuzione del campo luminoso per...
La tecnologia di confezionamento BGA può essere suddivisa in dettaglio in cinque categorie: 1. Substrato PBGA (Plasric BGA): generalmente si tratta di una scheda multistrato composta da 2-4 strati di materiali organici. Nelle CPU della serie Intel, i processori Pentium II, III e IV adottano tutti questo tipo di packaging. 2. Substrato CBGA (Ceramic BGA): il substrato ceramico, il collegamento elettrico tra...
1. Tavola per piantare in stagno Le tavole per piantare in stagno commerciali sono divise grosso modo in due categorie: una è quella di realizzare tutti i modelli su una grande tavola per piantare in stagno congiunta; l'altro è avere una scheda per ciascun tipo di circuito integrato e le due piastre di inserimento. Il modo in cui viene utilizzata la scheda è diverso. L'impiego di…
