Esistono diversi metodi comuni per il reballing dei chip BGA (Ball Grid Array), una tecnica utilizzata principalmente nel campo della saldatura dei componenti elettronici per collegare i chip IC alle schede PCB. Eccone alcuni:
- Reballing manuale: Le pistole ad aria calda e le penne di aspirazione vengono utilizzate per posizionare una siringa o una griglia cava pre-riempita con sfere di saldatura in corrispondenza dei pin del chip. Quindi, la pistola ad aria calda viene utilizzata per riscaldare e fondere le sfere di saldatura, che aderiscono ai pin del chip.
- Macchina automatica di reballing: Una macchina automatica per il reballing posiziona meccanicamente le sfere di saldatura in modo individuale e preciso sulle posizioni dei pin del chip. Questo metodo è adatto alla produzione di massa, in quanto può migliorare l'efficienza e la precisione della produzione.
- Reballing basato sulla visione: Uno strato di adesivo trasparente viene pre-rivestito sulle piazzole di saldatura BGA e il posizionamento ad alta precisione delle piazzole viene ottenuto mediante un sistema di visione. Quindi, le sfere di saldatura vengono installate utilizzando una macchina automatica per il montaggio delle sfere o un metodo di reballing manuale.
È importante notare che per il reballing dei chip BGA sono necessarie tecniche operative e parametri di controllo precisi per garantire un posizionamento accurato delle sfere e una buona qualità. In applicazioni specifiche, i metodi di reballing più adatti devono essere scelti in base alle diverse circostanze e le operazioni devono essere conformi ai requisiti di processo pertinenti.
