Le principe de base du processus de re-balling BGA (Ball Grid Array) consiste à utiliser des billes de soudure sphériques pour connecter la puce et le circuit imprimé (PCB). Dans ce processus, un certain nombre de billes de soudure sont d'abord préparées, généralement en alliage étain-plomb. Ces billes de soudure sont ensuite fixées aux plots de soudure de la puce, et la puce est positionnée à l'emplacement correspondant sur le circuit imprimé à l'aide d'un dispositif de positionnement. Enfin, un équipement de chauffage est utilisé pour faire fondre les billes de soudure, ce qui leur permet de se lier aux plots de soudure du circuit imprimé, établissant ainsi la connexion entre la puce et le circuit imprimé.
Les avantages et les inconvénients de BGA reballing Le processus de reballage des BGA : Par rapport à l'emballage DIP (Dual In-line Package) traditionnel, le processus de reballage BGA offre des avantages tels qu'une grande fiabilité de connexion, une taille plus petite et une vitesse de transmission du signal plus rapide. Grâce à la plus grande surface de soudure et à la répartition plus uniforme des points de soudure, la connexion entre la puce et le circuit imprimé est plus robuste et plus fiable. En outre, Emballage BGA Le BGA se caractérise par un volume de boîtier plus petit et des distances de transmission de signaux plus courtes, ce qui permet de réduire efficacement les délais de transmission des signaux et d'améliorer l'efficacité du système. Toutefois, le processus de reballage des BGA présente également certains inconvénients, tels que le coût élevé, la difficulté de maintenance et les exigences élevées du processus.
L'application du processus de reballage BGA est très répandue. Dans le domaine de l'informatique, la technologie de reballage BGA est largement utilisée dans l'emballage des puces à haute performance telles que les CPU et les GPU. Dans le domaine de la communication, la technologie de reballage BGA est largement utilisée dans des équipements tels que les stations de base et les routeurs. Dans le secteur de l'électronique grand public, la technologie de reballage BGA trouve une large application dans les produits électroniques tels que les smartphones et les tablettes. Avec l'évolution des produits électroniques vers des tendances légères et performantes, les perspectives d'application de la technologie de reballage BGA deviendront de plus en plus étendues.