Le retraitement des puces BGA à pas fin, c'est-à-dire les puces dont les BGA adjacents sont espacés de moins de 0,5 mm, comme les puces Chip0201/01005, pose des problèmes importants en raison de leur densité élevée. Un contrôle imprécis de la température pendant la retouche peut facilement endommager les BGA environnants. Alors, comment retirer et souder efficacement les puces BGA à pas fin ? Voici les étapes et les méthodes compilées par Silman Tech, ainsi que des vidéos d'instruction sur le retraitement des BGA à l'aide d'une station de retraitement des BGA.
Étapes de la méthode pour retirer et souder les puces BGA à pas fin :
- Préparation : Préparer un poste de reprise de BGA, le puce BGA à pas fin pour repriseIl est également possible d'utiliser des outils tels qu'un microscope et de la pâte à braser. Silman Tech recommande d'utiliser le DEZ-R880A, un appareil de soudure entièrement automatique. Station de reprise de BGA pour retirer et souder efficacement les puces Chip01005. Cette machine garantit des opérations rapides et précises, ce qui est particulièrement important pour atteindre des taux de réussite élevés en matière de reprise.
- Fixation : Fixez le Chip01005 dans la zone à température contrôlée. Le DEZ-R880A dispose d'une plate-forme de placement de PCBA flexible avec des angles et des zones de chauffage réglables, convenant à toute taille ou forme de PCB. Veillez à ce que la puce soit bien maintenue en place pour éviter qu'elle ne se déloge pendant le chauffage.
- Réglage de la courbe de température : Mettre la station de reprise BGA sous tension et régler la courbe de température adaptée à la reprise. Le DEZ-R880A peut rapidement générer une courbe de température de reprise idéale, qui peut être affinée selon les besoins pour assurer un contrôle précis de la température tout au long du processus de reprise.
- Le chauffage : Soulever le micro-réchauffeur d'air chaud inférieur pour l'aligner sur la position de la puce BGA. Veillez à éviter les collisions avec des composants plus hauts sur le circuit imprimé afin de ne pas endommager la puce BGA. Une fois la position ajustée, commencez à chauffer pour retirer la puce BGA. Au bout d'un certain temps, la machine retire automatiquement la puce.
- Alignement et soudure : Après l'enlèvement, la machine procède à l'alignement et à la mise en place des éléments suivants ressouder la nouvelle puce BGA. Une fois l'alignement terminé, la machine commence à souder. L'ensemble du processus de reprise est maintenant terminé.
Ces étapes décrivent le processus de réusinage des puces BGA à pas fin à l'aide d'une station de réusinage BGA. Si des éclaircissements supplémentaires sont nécessaires, les vidéos d'instruction fournies par Silman Tech peuvent offrir des conseils supplémentaires sur les processus d'enlèvement et de soudure.
