L'emballage BGA est largement utilisé dans les cartes PCBA et présente plusieurs avantages et inconvénients, comme indiqué ci-dessous :
Avantages de l'emballage BGA :
- L'emballage BGA utilise généralement des patins de soudure plus grands, ce qui le rend plus facile à manipuler et réduit les complications de fabrication. Cette méthode est l'une des techniques les plus robustes actuellement disponibles, nécessitant souvent un équipement spécialisé pour l'enlèvement.
- L'emballage BGA permet de placer de nombreuses broches d'alimentation et de signal au centre, les broches d'E/S étant situées à la périphérie. Dans le cas des boîtiers miniatures Emballage des puces BGAEn outre, toutes les broches sont soigneusement disposées sous la puce sans en dépasser les dimensions, ce qui donne un aspect soigné à l'ensemble.
- L'emballage BGA utilise une disposition simple de réseaux de billes qui ne nécessite pas de techniques avancées pour les circuits imprimés. Contrairement aux méthodes telles que l'emballage C4 et le flip-chip direct, qui nécessitent des considérations pour faire correspondre les tailles des puces et des circuits imprimés et l'efficacité de la dissipation thermique pour éviter d'endommager le silicium, la matrice de lignes de connexion de l'emballage BGA dispose de mécanismes suffisants pour gérer la pression thermique sur la plaquette de silicium sans rencontrer de difficultés d'adaptation.
- L'emballage BGA est principalement conçu pour l'emballage de petits dispositifs et offre d'excellentes performances en matière de dissipation de la chaleur. Des expériences ont montré que la majeure partie de la chaleur générée par une plaquette de silicium peut être transmise vers le bas au réseau de billes BGA. Le fait de placer la plaquette de silicium sur le fond garantit une méthode raisonnable de dissipation de la chaleur en reliant l'arrière de la plaquette à la partie supérieure de l'emballage.
Inconvénients de l'emballage BGA :
- L'emballage des BGA exige une très grande fiabilité des joints de soudure, et toute apparition de joints de soudure ouverts ou vides peut entraîner une défaillance.
- La robustesse des Emballage BGA rend les méthodes de réparation plus difficiles, bien que l'utilisation de la station de retouche de BGA DEZ-R820 de Silman Tech puisse rendre les réparations relativement faciles.
- Les composants BGA sont très sensibles à la température et à l'humidité, ce qui rend crucial le réglage précis de la courbe de température pendant le processus de retouche, car il affecte directement le rendement de la retouche.
En conclusion, les explications ci-dessus donnent un aperçu des avantages et des inconvénients de l'emballage BGA. Si des éclaircissements supplémentaires sont nécessaires, il est possible de trouver des informations complémentaires en effectuant des recherches en ligne.
