Il existe plusieurs méthodes courantes pour le reballage des puces BGA (Ball Grid Array), une technique principalement utilisée dans le domaine de la soudure des composants électroniques pour connecter les puces IC aux cartes PCB. En voici quelques-unes :
- Reballage manuel : Des pistolets à air chaud et des ventouses spécialisés sont utilisés pour placer une seringue creuse ou une grille pré-remplie de billes de soudure à l'emplacement des broches de la puce. Le pistolet à air chaud est ensuite utilisé pour chauffer et faire fondre les billes de soudure, qui adhèrent aux broches de la puce.
- Machine de rechargement automatique : Une machine de rechargement automatique place mécaniquement des billes de soudure individuellement et avec précision sur les emplacements des broches de la puce. Cette méthode convient à la production de masse, car elle permet d'améliorer l'efficacité et la précision de la production.
- Reballage par vision : Une couche d'adhésif transparent est appliquée au préalable sur les plots de soudure du BGA, et un système de vision permet de positionner les plots avec une grande précision. Les billes de soudure sont ensuite installées à l'aide d'une machine automatique de montage de billes ou d'une méthode de rechargement manuel.
Il est important de noter que des techniques opérationnelles et des paramètres de contrôle précis sont nécessaires pour le reballage des puces BGA afin de garantir un positionnement précis des billes et une bonne qualité. Dans des applications spécifiques, il convient de choisir des méthodes de reballage appropriées en fonction des différentes circonstances, et les opérations doivent être conformes aux exigences du processus concerné.