Connaissez-vous le principe de base de la station de reprise de BGA ? Quels sont les facteurs clés pour améliorer le rendement de la retouche des BGA ? Ne vous inquiétez pas, Silman Tech a compilé l'article suivant pour votre référence :
Les Station de reprise de BGA est un équipement spécialisé utilisé pour réparer et dessouder les composants BGA et d'autres puces, qui est fréquemment utilisé dans l'industrie SMT. Analysons les facteurs clés permettant d'améliorer le rendement de la reprise des BGA.
Les stations de reprise des BGA peuvent être divisées en stations de reprise à alignement optique et en stations de reprise à alignement non optique. L'alignement optique fait référence à l'alignement utilisant l'optique pendant le brasage, garantissant un alignement précis pendant le brasage et augmentant le taux de réussite du brasage ; l'alignement non optique repose sur l'alignement visuel, qui peut ne pas atteindre la même précision pendant le brasage.
Actuellement, la méthode de chauffage standard pour les stations de reprise de BGA domestiques consiste généralement en un préchauffage à l'air chaud supérieur et inférieur et en un préchauffage infrarouge inférieur, appelé zone à trois températures. Les têtes de chauffage supérieures et inférieures chauffent par l'intermédiaire de fils chauffants et soufflent de l'air chaud par des buses sur les composants BGA. Le préchauffage inférieur peut être réalisé à l'aide de tubes chauffants infrarouges sombres, de plaques chauffantes infrarouges ou de plaques chauffantes à ondes lumineuses infrarouges.
Air chaud supérieur et inférieur :
Les fils chauffants se réchauffent pour souffler de l'air chaud à travers des buses afin de chauffer les composants BGA, et le fait de souffler de l'air chaud à la fois par le haut et par le bas empêche le circuit imprimé de se déformer en raison d'un chauffage inégal. Certaines personnes peuvent envisager d'utiliser un pistolet à air chaud avec une buse à la place de cette pièce. Personnellement, je le déconseille car la température de la station de reprise BGA peut être contrôlée en fonction de la courbe de température définie, et l'utilisation d'un pistolet à air chaud peut rendre difficile le contrôle de la température de soudure, réduisant ainsi le taux de réussite de la soudure.
Chauffage infrarouge par le bas :
Le chauffage infrarouge sert principalement à préchauffer, à éliminer l'humidité des circuits imprimés et des composants internes des BGA, et à réduire efficacement la différence de température entre le centre de chauffage et la zone environnante, réduisant ainsi la probabilité de déformation des circuits imprimés.
Support et fixation de la station de reprise des BGA :
Cette partie supporte et fixe principalement le circuit imprimé, jouant un rôle important dans la prévention de la déformation du circuit.
Contrôle de la température :
Lors du dessoudage et du brasage des BGA, le contrôle de la température est crucial. Une température excessive peut facilement endommager les composants BGA. C'est pourquoi la station de reprise n'utilise généralement pas d'instruments de contrôle, mais adopte un contrôle PLC et un contrôle informatique complet, qui peut ajuster la température de manière dynamique. Lors de la réparation des BGA à l'aide de la station de reprise, l'accent est mis sur le contrôle de la température de chauffage et la prévention de la déformation des circuits imprimés. Ce n'est qu'en réalisant bien ces deux aspects que le taux de réussite de la réparation des BGA peut être réellement amélioré.
Ce qui précède est donc une introduction au principe de base de la station de reprise des BGA et aux facteurs clés permettant d'améliorer le rendement de la reprise des BGA. J'espère que cela pourra vous aider !
