Les machines de collage COF (Chip-On-Film) sont utilisées pour fixer les puces semi-conductrices sur des substrats flexibles, et l'adhésif couramment utilisé est l'ACF (Anisotropic Conductive Film). Voici un aperçu simple de son fonctionnement :
Préparation : Le patch et le film sont nettoyés pour assurer une bonne adhérence entre le patch et le film. Il peut s'agir d'éliminer tout contaminant et de s'assurer que la surface est lisse.
Alignement : La puce est alignée avec précision sur le film à l'aide d'un système de positionnement. Un alignement précis est la clé d'une connexion électrique optimale.
Processus de collage : Cette machine chauffe ou met sous pression l'interface entre la puce et le film. L'adhésif est ainsi activé, ce qui permet de coller la puce au substrat. Ce processus comprend:
Collage thermique : La chaleur est utilisée pour activer les adhésifs thermoplastiques.
Collage sous pression : Appliquer une pression pour améliorer l'adhérence sans avoir à chauffer.
Refroidissement et durcissement : Une fois le collage terminé, l'assemblage est refroidi pour permettre à l'adhésif de durcir et d'atteindre sa résistance finale.
Essais et inspection : L'assemblage collé est testé pour en garantir la qualité, notamment en vérifiant la résistance du collage et la connexion électrique.
La technologie COF est couramment utilisée dans les écrans, les écrans flexibles, les capteurs et divers appareils électroniques pour obtenir des conceptions plus fines et plus légères. Il s'agit d'une technologie très importante pour l'électronique moderne. Si vous souhaitez en savoir plus sur une partie du processus ou si vous avez des questions spécifiques sur les machines de collage COF, n'hésitez pas à nous contacter pour vous aider.
