Le BGA (Ball Grid Array) utilise des billes de soudure sur toute la partie inférieure pour se connecter au circuit imprimé, ce qui augmente considérablement le nombre d'E/S de l'équipement, raccourcit les chemins de transmission des signaux et présente d'excellentes performances en matière de dissipation de la chaleur. Grâce à ses fils courts, le BGA présente une faible inductance et une faible inductance mutuelle entre les fils, ce qui se traduit par de bonnes caractéristiques de fréquence. Lors du soudage par refusion, la mouillabilité entre les billes de soudure fondues et la pâte à braser produit des effets d'auto-alignement exceptionnels, ce qui permet une marge d'erreur allant jusqu'à 1/3 dans le placement.
Bien que les joints de soudure des BGA soient cachés sous l'emballage, ce qui permet d'économiser beaucoup d'espace, les broches sont densément emballées, ce qui rend impossible une inspection visuelle directe. En outre, les points de contact sont susceptibles de vieillir et la zone de soudure est petite, ce qui l'empêche de résister aux contraintes mécaniques.
- Pâtisserie
Il est essentiel de déterminer si les composants BGA doivent être cuits en se basant sur les instructions de l'emballage. Les composants BGA qui ont été stockés à l'air libre pendant une période prolongée peuvent nécessiter une cuisson modérée pour garantir la qualité de la soudure.
- Montage
Les composants tels que les résistances, les condensateurs et les SOIC peuvent être montés à l'aide de procédés manuels de montage en surface, tandis que les BGA nécessitent un équipement spécialisé pour compléter leur processus de montage.
- Pochoir
Les composants tels que les résistances, les condensateurs et les SOIC peuvent faire l'objet d'une application de pâte à braser par le biais de processus de pochoir manuel, tandis que les composants BGA nécessitent des gabarits dédiés pour l'impression de la pâte à braser.
- Soudure
Les composants BGA ne peuvent pas être soudés manuellement et ne peuvent l'être qu'à l'aide d'équipements spécialisés tels que les fours de soudure par refusion, Machine BGA, etc.
- L'inspection
Après l'installation du BGA, l'inspection visuelle n'est pas possible et il est nécessaire d'utiliser un équipement d'inspection par rayons X pour détecter les ponts, les vides, les billes de soudure et autres défauts de soudure.
