Avec les progrès de la technologie électronique, il y a une demande croissante pour des produits électroniques avec des fonctionnalités plus élevées et des facteurs de forme plus petits. Les composants électroniques évoluent vers la miniaturisation, l'intégration et la multifonctionnalité. Les composants BGA (Ball Grid Array) répondent à ces exigences et sont largement utilisés, en particulier dans les produits électroniques haut de gamme.
Le brasage des composants BGA génère inévitablement des vides. Les vides dans les joints de soudure BGA peuvent réduire la résistance mécanique, affecter la fiabilité et la durée de vie des joints de soudure, et il est donc nécessaire de contrôler l'apparition des vides. Dans les normes de qualité des joints brasés, les vides jouent un rôle décisif dans la qualité, en particulier dans les grands joints brasés où la surface peut atteindre 25 centimètres carrés, ce qui rend difficile le contrôle des changements dans les gaz enfermés à l'intérieur de la cavité. En général, la taille et l'emplacement des vides restant dans la brasure varient. D'un point de vue thermique, les vides peuvent entraîner une défaillance du module et même causer des dommages en fonctionnement normal. C'est pourquoi le contrôle de la qualité est absolument nécessaire dans le processus de production.
Actuellement, il est difficile de détecter les vides une fois le processus de soudure terminé. Même avec des tests complets pendant la production, le choix des techniques de test est limité. La technologie d'inspection par rayons X s'est avérée efficace dans l'analyse des joints de soudure des composants électroniques et a été largement utilisée pour le contrôle de la qualité dans la production en ligne. Les rayons X peuvent pénétrer dans l'emballage et détecter directement la qualité des joints de soudure. Les méthodes d'emballage des composants des produits semi-conducteurs actuels étant de plus en plus petites, il est nécessaire d'améliorer la qualité des joints de soudure. Équipement d'inspection par rayons X est nécessaire pour répondre aux besoins de détection des composants miniaturisés.
L'équipement d'inspection par rayons X de Silman Tech est particulièrement adapté à la détection des joints de soudure dans les composants IC. L'inspection par rayons X permet d'obtenir des images haute définition et d'analyser les défauts tels que les circuits ouverts, les courts-circuits et les ponts de soudure. Avec un grossissement suffisant, les producteurs peuvent facilement visualiser les défauts détaillés des produits afin de répondre aux demandes actuelles et futures.
