- La longueur excessive des broches de composants empêche le dessoudage individuel lors du départ de la vague de soudure, ou l'immersion prolongée des broches dans la vague de soudure entraîne la combustion du flux, ce qui réduit la fluidité de la soudure et provoque des ponts de soudure entre les points adjacents.
- Les angles de soudure importants diminuent la probabilité que les points quittent la vague de manière coplanaire, réduisant ainsi le risque de pontage.
- Densité excessive des composants, mauvaise conception des pastilles ou mauvaise direction de soudage pour les composants de type socket et IC.
- Une température de préchauffage inadéquate entraîne une activation incomplète du flux, ce qui conduit à une température insuffisante du circuit imprimé et à une réduction du mouillage et de la fluidité de la soudure liquide, ce qui entraîne des ponts de soudure entre les pistes adjacentes.
- Une surface de PCB non nettoyée affecte la fluidité de la soudure liquide sur sa surface, ce qui entraîne une obstruction facile entre les points de soudure et la formation de ponts de soudure.
- La mauvaise qualité du flux ne permet pas de nettoyer le circuit imprimé, ce qui réduit le mouillage de la soudure sur la surface de la feuille de cuivre, d'où de mauvais effets de mouillage.
- Profondeur d'immersion excessive du PCB dans vague de soudure provoque une décomposition complète ou un mauvais écoulement du flux, empêchant les points de soudure de terminer le processus de dessoudage en bon état.
- La déformation des circuits imprimés entraîne des profondeurs d'ondes de pression incohérentes, ce qui se traduit par un mauvais écoulement de la soudure et la formation facile de ponts de soudure.
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