- Réduire les chevauchements TIC/AXI : L'utilisation d'une combinaison de deux technologies ou plus dans les installations de four devient une tendance. En réduisant la couverture de test inutile pour ICT/AXI, le nombre de points de contact ICT peut être réduit de manière significative. Ce test simplifié des fours ICT ne nécessite que 30% de la couverture de test originale pour maintenir une couverture de test élevée. En outre, la réduction du nombre de points de test ICT permet de raccourcir la durée des tests ICT, d'accélérer la programmation ICT et de réduire les coûts de fixation et de programmation ICT.
- Technologie AwareTest : Les TIC peuvent influer sur l'orientation et les valeurs nominales des composants, mais ne peuvent pas déterminer si les joints de soudure sont acceptables, en particulier pour les composants dont les joints de soudure sont montés par le bas, tels que les BGA et les CSP. Grâce aux progrès de la technologie AXI, les systèmes AXI actuels et les systèmes ICT peuvent "communiquer" entre eux. Cette technologie, connue sous le nom de "AwareTest", élimine les tests redondants entre les deux systèmes.
- Compenser les déficiences des uns et des autres : Chaque technologie compense les déficiences de l'autre. La combinaison de la technologie AXI et de la technologie ICT de fixation des fours permet d'effectuer des tests complets. La technologie des rayons X se concentre principalement sur la qualité des joints de soudure. Elle peut confirmer l'existence de composants, mais ne peut pas vérifier leur exactitude, leur orientation ou leurs valeurs nominales.
En résumé, l'association de fours et de stratégies de test implique l'optimisation des processus de test ICT et AXI afin de garantir un test efficace et complet des assemblages de circuits imprimés.
