Hay varias medidas preventivas a tener en cuenta en la soldadura por ola. En primer lugar, es esencial mejorar el proceso de fabricación de las placas de circuito impreso para aumentar la limpieza de las paredes de los orificios. Esto incluye la mejora de los procesos de embalaje de PCB y de las condiciones de almacenamiento. Es importante minimizar al máximo el tiempo de permanencia en las líneas de inserción. El proceso que va desde la depanelización de PCB,...
La impresora es el equipo de proceso frontal de la línea de producción SMT, que se utiliza principalmente para imprimir pasta de soldadura en los pads de PCB. Un componente importante necesario para imprimir en los pads es el esténcil. El esténcil, básicamente una plantilla que se ajusta a los pads de la PCB, contiene los orificios correspondientes a los pads de la PCB y...
Después de utilizar la soldadura por reflujo durante un período de tiempo, una gran cantidad de residuos de fundente de colofonia de la pasta de soldadura permanece en las paredes interiores de la cámara del horno de soldadura por reflujo y en los tubos de la zona de refrigeración. Esto puede reducir la temperatura de calentamiento de la soldadura por reflujo, dando lugar a una mala calidad de la soldadura. Por lo tanto, es necesario...
La máquina limpiadora de malla de acero es un equipo especializado utilizado para limpiar mallas de acero. Limpia a fondo la suciedad, la grasa y otras impurezas de la malla de acero utilizando el flujo de agua a alta presión y boquillas. Este tipo de máquina de limpieza se utiliza comúnmente en las líneas de producción industrial, tales como la fabricación de automóviles y los campos de producción de electrónica. Utilizando una malla de acero...
Desde 2018, nuestra empresa se ha centrado cada vez más en la calidad del producto y los requisitos del proceso. Analizando los datos, las ventas de nuestros equipos de mejora de procesos de productos han aumentado continuamente, alcanzando 80% de las ventas totales hasta ahora. Esto también demuestra que hay demanda en el mercado de SMT, pero faltan productos que puedan satisfacer a los clientes....
La tecnología clave de la máquina de limpieza de PCBA reside en el eficaz sistema de pulverización de limpieza, que garantiza la precisión y el rendimiento. Además, en el caso de los disolventes con alta volatilidad o inflamabilidad, la concentración de emisiones puede reducirse eficazmente mediante un sistema de escape sellado para cumplir los requisitos medioambientales.
Los esténciles SMT son herramientas de uso común en la tecnología de montaje superficial para aplicar pasta de soldadura en placas de circuitos impresos. Se pueden clasificar en los siguientes tipos en función de los diferentes materiales y estructuras: El método de limpieza de los esténciles SMT es el siguiente: Limpieza manual: Es importante evitar el uso de objetos duros o cepillos para fregar...
Una máquina pick-and-place es un dispositivo utilizado para la colocación de componentes electrónicos, y las boquillas de las máquinas pick-and-place son componentes cruciales utilizados para recoger los componentes y colocarlos con precisión en las placas de circuito impreso. La limpieza de las boquillas garantiza la estabilidad del funcionamiento de la máquina pick-and-place y la calidad de la colocación de los componentes. Estos son los métodos de limpieza más comunes...
La selección de disolventes y herramientas para la limpieza de utillajes de hornos es crucial, teniendo en cuenta la variedad de pequeños componentes mecánicos que contienen estos utillajes. En las empresas de fabricación de dispositivos, se puede observar una amplia gama de pequeños componentes mecánicos. Estos componentes están fabricados con distintos materiales y sirven para diversos fines. Hay varias consideraciones a tener en cuenta a la hora de limpiar las fijaciones. Utilizar el...
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