Durante el proceso de fabricación de PCBA, es inevitable que queden residuos de pasta de soldadura y fundente. Con el tiempo, estos residuos pueden solidificarse, formando sustancias corrosivas como haluros metálicos, que pueden afectar negativamente a la estabilidad y vida útil del PCB. Por lo tanto, es esencial eliminar a fondo la pasta de soldadura residual, el fundente y otros contaminantes de la superficie de la PCBA....

El proceso de la pasta de soldadura desempeña un papel crucial en todo el proceso de fabricación de PCBA, ya que garantiza unas conexiones eléctricas fiables entre los componentes de montaje superficial y las placas de circuito impreso, al tiempo que proporciona una resistencia mecánica adecuada. Exploremos el proceso de la pasta de soldadura, los requisitos técnicos y las soluciones de limpieza.

Las placas de circuito impreso (PCBA) se utilizan ampliamente en todo el mundo y, durante su fabricación, pueden acumularse contaminantes como fundente de soldadura y residuos de adhesivo, así como polvo y escombros generados durante la producción. Si la superficie de la placa de circuito impreso no puede limpiarse eficazmente, pueden producirse problemas como resistencia y fugas, lo que...

Con el uso generalizado de las máquinas de limpieza de malla de acero, cada vez son más las personas que conocen los equipos de limpieza de malla de acero SMT (tecnología de montaje en superficie). La máquina de limpieza de malla de acero SMT totalmente neumática utiliza aire comprimido como fuente de energía, eliminando la necesidad de electricidad y cualquier riesgo de incendio asociado. Presenta un diseño fácil de usar y...

Existe la idea errónea de que la limpieza de las placas de circuito impreso después de la soldadura sólo tiene fines estéticos, sin otros beneficios significativos. Sin embargo, descuidar la limpieza durante el proceso de fabricación de PCBA (Printed Circuit Board Assembly) puede dar lugar a diversos problemas, haciendo que los costes operativos se disparen debido a fallos, reprocesamientos o retiradas de productos durante el uso a largo plazo por parte de los clientes. Veamos...

Con el desarrollo de SMT, ha surgido la tendencia hacia la miniaturización y el montaje de alta densidad de componentes. En consecuencia, las boquillas de las máquinas SMT pick-and-place se han vuelto más precisas y tienen un mayor impacto en la calidad del ensamblaje. Durante los procesos de ensamblaje reales, las obstrucciones de las boquillas debidas a la soldadura, el fundente u otros contaminantes pueden provocar la mala colocación de los componentes. Los métodos anteriores, como...

Adición de líquidos La adición de líquidos incluye tres tipos de acciones: añadir solución limpiadora al principio del proceso de limpieza, reponer durante el proceso de limpieza y sustituir la solución limpiadora. Las consideraciones durante la adición de líquido incluyen: Limpieza Secado El proceso de limpieza por pulverización generalmente adopta el flujo de aire a temperatura ambiente para el secado, con el tiempo de secado ajustado de acuerdo...

Los productos de limpieza de PCB, también denominados soluciones de lavado, sirven para limpiar PCBA (Printed Circuit Board Assemblies). La elección entre materiales de limpieza a base de disolventes y a base de agua depende de varios factores, y cada tipo tiene sus propias ventajas y desventajas. Los agentes de limpieza a base de disolventes utilizados para la limpieza de PCBA pueden clasificarse en disolventes de hidrocarburos,...

La situación actual de la limpieza tradicional de PCB con tinta, adhesivo, pasta de plata y caucho de silicona presenta tres problemas principales: gran consumo de solución limpiadora, lugar de trabajo inadecuado para cumplir las normas de protección medioambiental y reticencia de los trabajadores a limpiar manualmente las PCB. Los métodos tradicionales de limpieza de las placas de circuito impreso de tinta, adhesivo, pasta de plata y caucho de silicona...