Acerca del uso de la estación de retrabajo Bga
La tecnología de envasado BGA puede dividirse en cinco categorías detalladas: 1. Sustrato PBGA (Plasric BGA): generalmente es una placa multicapa compuesta por 2-4 capas de materiales orgánicos. En la serie CPU de Intel, los procesadores Pentium II, III y IV adoptan este tipo de forma de empaquetado. 2. Sustrato CBGA (Ceramic BGA): el sustrato cerámico, la conexión eléctrica entre...