Los esténciles SMT son herramientas de uso común en la tecnología de montaje superficial para aplicar pasta de soldadura en placas de circuitos impresos. Se pueden clasificar en los siguientes tipos en función de los diferentes materiales y estructuras: El método de limpieza de los esténciles SMT es el siguiente: Limpieza manual: Es importante evitar el uso de objetos duros o cepillos para fregar...

Una máquina pick-and-place es un dispositivo utilizado para la colocación de componentes electrónicos, y las boquillas de las máquinas pick-and-place son componentes cruciales utilizados para recoger los componentes y colocarlos con precisión en las placas de circuito impreso. La limpieza de las boquillas garantiza la estabilidad del funcionamiento de la máquina pick-and-place y la calidad de la colocación de los componentes. Estos son los métodos de limpieza más comunes...

La selección de disolventes y herramientas para la limpieza de utillajes de hornos es crucial, teniendo en cuenta la variedad de pequeños componentes mecánicos que contienen estos utillajes. En las empresas de fabricación de dispositivos, se puede observar una amplia gama de pequeños componentes mecánicos. Estos componentes están fabricados con distintos materiales y sirven para diversos fines. Hay varias consideraciones a tener en cuenta a la hora de limpiar las fijaciones. Utilizar el...

Precauciones de mantenimiento de la boquilla:

Pasos para la limpieza manual: Estos son los dos métodos diferentes de limpieza de PCBA, y elegir el método de limpieza adecuado en función de la situación actual es crucial. Esperamos que esta información le resulte útil.

Durante el proceso de fabricación de PCBA, es inevitable que queden residuos de pasta de soldadura y fundente. Con el tiempo, estos residuos pueden solidificarse, formando sustancias corrosivas como haluros metálicos, que pueden afectar negativamente a la estabilidad y vida útil del PCB. Por lo tanto, es esencial eliminar a fondo la pasta de soldadura residual, el fundente y otros contaminantes de la superficie de la PCBA....

El proceso de la pasta de soldadura desempeña un papel crucial en todo el proceso de fabricación de PCBA, ya que garantiza unas conexiones eléctricas fiables entre los componentes de montaje superficial y las placas de circuito impreso, al tiempo que proporciona una resistencia mecánica adecuada. Exploremos el proceso de la pasta de soldadura, los requisitos técnicos y las soluciones de limpieza.

Las placas de circuito impreso (PCBA) se utilizan ampliamente en todo el mundo y, durante su fabricación, pueden acumularse contaminantes como fundente de soldadura y residuos de adhesivo, así como polvo y escombros generados durante la producción. Si la superficie de la placa de circuito impreso no puede limpiarse eficazmente, pueden producirse problemas como resistencia y fugas, lo que...