Medidas preventivas en la soldadura por ola
Hay varias medidas preventivas a tener en cuenta en la soldadura por ola. En primer lugar, es esencial mejorar el proceso de fabricación de las placas de circuito impreso para aumentar la limpieza de las paredes de los orificios. Esto incluye la mejora de los procesos de embalaje de PCB y de las condiciones de almacenamiento. Es importante minimizar al máximo el tiempo de permanencia en las líneas de inserción. El proceso que va desde la depanelización de PCB,...