Para la mayoría de los pequeños y medianos fabricantes por contrato o plantas de producción, las consideraciones de coste suelen llevarles a utilizar métodos tradicionales de limpieza manual por cepillado. Se trata de cepillar la placa de circuito impreso con un cepillo antiestático humedecido en un producto de limpieza. La PCB se inclina en un ángulo de 45° y el cepillo se mueve de arriba abajo,...
Con el creciente uso de chips, muchas fábricas de EMS tienen grandes cantidades de chips BGA dañados en espera de reparación. Si se utiliza la soldadura manual de BGA en estos casos, el coste de mano de obra será muy alto. En tales situaciones, es necesario utilizar estaciones de retrabajo BGA totalmente automáticas para la reparación. ¿Significa esto que la soldadura manual...
Con el rápido desarrollo de la industria del reprocesado de BGA en los últimos años, el uso de estaciones de reprocesado de BGA se ha extendido cada vez más. Creo que todo el mundo sabe lo que es una estación de rectificado BGA, ya que algunos trabajan con ella a diario. Sin embargo, los que no pertenecen a este sector...
Como fabricante de equipos de soldadura selectiva por ola, es esencial ofrecer una explicación del proceso de soldadura selectiva. Esto facilitará la comprensión del principio de funcionamiento, las ventajas y las perspectivas de mercado de la soldadura selectiva por ola para los departamentos que estén considerando su uso. La competencia cada vez más feroz en el mercado de la electrónica ha...
La soldadura selectiva por ola es un proceso utilizado para soldar componentes electrónicos. Es adecuado para placas de circuitos que no son aptas para la soldadura por ola tradicional, como las placas de circuitos complejas con un gran número de dispositivos de montaje superficial (SMD). Estos son los pasos del proceso de soldadura por ola selectiva: El proceso de soldadura por ola selectiva ofrece ventajas...
El mercado cada vez más competitivo de los productos electrónicos ha ejercido una presión significativa sobre las empresas de fabricación electrónica en términos de calidad y coste. La tendencia hacia la alta densidad y la miniaturización en los procesos de producción de dispositivos electrónicos ha impulsado el rápido desarrollo de los procesos SMT (tecnología de montaje en superficie), con la soldadura selectiva experimentando un periodo de desarrollo a gran velocidad. A continuación...
La limpieza de mallas de acero suele realizarse manualmente o con máquinas especializadas. Hoy en día, las fábricas utilizan principalmente máquinas de limpieza de malla de acero, como la máquina de limpieza de malla de acero Silman Tech C730, que puede limpiar varios tipos de placas de malla. Durante el proceso de limpieza de la malla de acero, es importante...
El establecimiento de perfiles de temperatura adecuados es crucial para el éxito de la soldadura de chips BGA utilizando una estación de retrabajo BGA. El perfil de temperatura de las estaciones de soldadura BGA suele constar de cinco etapas: precalentamiento, aceleración, remojo, reflujo y enfriamiento. Analicemos cada etapa en detalle. Ajustando las temperaturas de cada etapa en función de las características de la placa...
En cuanto a las reparaciones de portátiles, debido a la alta integración de las placas base de los portátiles, el nivel de dificultad de las reparaciones es mayor. Especialmente cuando se trata de chips IC con encapsulado "BGA", puede resultar todo un reto para muchos técnicos de reparación. A continuación se presenta una breve introducción a los equipos especializados para reparar BGA de tarjetas gráficas y el coste de...
En general, existen dos tipos de equipos de soldadura BGA: Las estaciones de soldadura BGA y las estaciones manuales de soldadura por aire caliente. La elección depende de las necesidades específicas del usuario. Estación manual de aire caliente: Estación de soldadura BGA: Estos son los dos tipos más comunes de equipos de soldadura BGA. Los usuarios pueden elegir el que mejor se adapte a sus necesidades.
