Los chips BGA comparten una característica común: son pequeños en tamaño, potentes en funciones, de bajo coste y alto rendimiento. Por ello, los chips BGA se utilizan ampliamente en muchas aplicaciones. El equipo utilizado para el retrabajo de chips BGA se llama estación de retrabajo BGA o sistema de retrabajo BGA, que cubre varios tipos de chips empaquetados. Así,...

Los materiales auxiliares para estaciones de retrabajo BGA son esenciales para reparar chips BGA. Durante el proceso de soldadura, es inevitable realizar tareas como la colocación de bolas. A continuación se indican varios consumibles de uso común: La pasta fundente desempeña un papel importante en el proceso de soldadura. Tanto si se trata de re-soldadura como de soldadura directa, necesitamos aplicar pasta fundente...

Con el creciente uso de chips, muchas fábricas de EMS tienen grandes cantidades de chips BGA dañados en espera de reparación. Si se utiliza la soldadura manual de BGA en estos casos, el coste de mano de obra será muy alto. En tales situaciones, es necesario utilizar estaciones de retrabajo BGA totalmente automáticas para la reparación. ¿Significa esto que la soldadura manual...

Con el rápido desarrollo de la industria del reprocesado de BGA en los últimos años, el uso de estaciones de reprocesado de BGA se ha extendido cada vez más. Creo que todo el mundo sabe lo que es una estación de rectificado BGA, ya que algunos trabajan con ella a diario. Sin embargo, los que no pertenecen a este sector...

El establecimiento de perfiles de temperatura adecuados es crucial para el éxito de la soldadura de chips BGA utilizando una estación de retrabajo BGA. El perfil de temperatura de las estaciones de soldadura BGA suele constar de cinco etapas: precalentamiento, aceleración, remojo, reflujo y enfriamiento. Analicemos cada etapa en detalle. Ajustando las temperaturas de cada etapa en función de las características de la placa...