La imagen de rayos X de un chip con doble encapsulado en línea (DIP) revela claramente la estructura general: las partes más oscuras de las filas superior e inferior representan las patillas externas del chip, mientras que el cuadrado con puntos negros del centro representa el chip y su matriz, rodeado de finos hilos radiales que son los...
Los equipos de la línea de producción SMT son maquinaria de automatización mecánica de alta precisión. Tanto el equipo como los materiales de proceso tienen ciertos requisitos de limpieza, humedad y temperatura del entorno. Para garantizar el funcionamiento normal de la maquinaria y la calidad del montaje, se imponen los siguientes requisitos al entorno de trabajo en la línea de producción SMT....
Con el rápido desarrollo de la industria y el aumento de los costes de producción, mejorar la eficiencia de la producción se ha convertido en un imperativo. La impresión es el primer paso para fabricar un buen producto, por lo que la introducción de dispositivos de soldadura automática se ha convertido en una tendencia. A continuación se explica brevemente el principio y la aplicación de los dispositivos de soldadura automática. Principio: El sistema consiste...
El principio de funcionamiento de las estaciones de retrabajo BGA varía ligeramente entre los distintos fabricantes, pero en general comparten conceptos similares. Introduzcamos primero el concepto de perfiles de temperatura. Las bolas de soldadura de los BGA se dividen en dos tipos: con plomo y sin plomo. Las bolas de soldadura con plomo tienen un punto de fusión entre 183°C y 220°C, mientras que las bolas de soldadura sin plomo tienen...
Al principio, cuando desoldamos manualmente circuitos integrados BGA, muchos de nosotros podemos sentirnos aprensivos porque no entendemos bien el proceso de soldadura y las precauciones que hay que tomar. Cada persona puede tener su propio enfoque a la hora de desoldar manualmente circuitos integrados BGA, pero, en general, es importante adherirse a las normas científicas de soldadura. Comprender los principios y procesos de la soldadura de montaje superficial para...
A medida que avanza la sociedad, parece que no podemos vivir sin nuestros teléfonos móviles. Por lo tanto, la reparación de teléfonos móviles se ha convertido en un tema importante, y muchas fábricas o talleres de reparación no están seguros de cómo elegir una estación de retrabajo BGA móvil adecuada. De hecho, al tratarse de un dispositivo de alto precio y de larga duración, encontrar problemas con una estación de re...
En general, existen dos métodos para repasar los chips BGA: Las estaciones de reprocesado BGA y el reprocesado manual con pistolas de aire caliente. La mayoría de las fábricas o talleres de reparación eligen las estaciones de reprocesado BGA por su alto índice de éxito y su sencillo funcionamiento, que requiere un mínimo de conocimientos por parte de los operarios y permite el funcionamiento con un solo clic, lo que resulta adecuado para el reprocesado por lotes. El segundo método, el retrabajo manual,...
Los chips BGA comparten una característica común: son pequeños en tamaño, potentes en funciones, de bajo coste y alto rendimiento. Por ello, los chips BGA se utilizan ampliamente en muchas aplicaciones. El equipo utilizado para el retrabajo de chips BGA se llama estación de retrabajo BGA o sistema de retrabajo BGA, que cubre varios tipos de chips empaquetados. Así,...
Los materiales auxiliares para estaciones de retrabajo BGA son esenciales para reparar chips BGA. Durante el proceso de soldadura, es inevitable realizar tareas como la colocación de bolas. A continuación se indican varios consumibles de uso común: La pasta fundente desempeña un papel importante en el proceso de soldadura. Tanto si se trata de re-soldadura como de soldadura directa, necesitamos aplicar pasta fundente...
Para la mayoría de los pequeños y medianos fabricantes por contrato o plantas de producción, las consideraciones de coste suelen llevarles a utilizar métodos tradicionales de limpieza manual por cepillado. Se trata de cepillar la placa de circuito impreso con un cepillo antiestático humedecido en un producto de limpieza. La PCB se inclina en un ángulo de 45° y el cepillo se mueve de arriba abajo,...
