Las boquillas SMT (tecnología de montaje superficial) son componentes esenciales de los equipos automatizados de recogida y colocación, responsables principalmente de recuperar componentes de montaje superficial de los alimentadores y colocarlos en placas de circuito impreso. El principio estructural de la boquilla es el siguiente: Cabe señalar que el principio estructural de la boquilla puede variar en función del tipo de...
Las boquillas de las máquinas pick-and-place no sólo son componentes críticos para recoger y colocar componentes durante el funcionamiento de las máquinas pick-and-place, sino que también sirven de fondo para las cámaras de los sistemas de visión óptica. Utilizan el principio de succión por vacío para recoger los componentes y colocarlos después en las coordenadas de la placa de circuito utilizando aire comprimido.....
Como método de fabricación relativamente maduro, la subcontratación del montaje de PCB está entrando en una era de escasos beneficios. Los márgenes de beneficio del procesamiento de PCBA están disminuyendo, mientras que los requisitos de garantía de calidad están aumentando. Un requisito clave en el montaje de PCBA es la consistencia y la precisión. Hay que controlar las diferencias y no se permiten variaciones. La mala calidad en el montaje...
La pasta de soldadura es una sustancia química pastosa que desempeña dos funciones principales en el proceso de soldadura: "eliminar óxidos" y "reducir la tensión superficial del material soldado". Los componentes funcionales de la pasta de soldadura incluyen la matriz, el fundente y el tensioactivo. La matriz es el componente principal de la pasta de soldadura, ya que controla su punto de fusión. Una vez fundida,...
La pasta de soldadura es un tipo de material de soldadura utilizado habitualmente en la industria de producción SMT. Se trata de una soldadura pastosa que se obtiene mezclando uniformemente una aleación en polvo con un fundente. Muchos fabricantes de PCB han informado de que la pasta de soldadura se seca fácilmente durante el proceso de producción. A continuación, presentaremos las razones y soluciones...
Cuando encargan productos de PCB, los usuarios suelen producir extras con fines de copia de seguridad. Con el tiempo, estas placas de circuito impreso pueden caducar sin que el usuario sea consciente de ello. Entonces, ¿cuáles son los peligros específicos de utilizar placas de circuito impreso caducadas?
En resumen, aunque el grosor y el tamaño de la apertura del esténcil SMT puedan parecer insignificantes a primera vista, a menudo determinan la calidad de nuestras placas de circuitos electrónicos impresos y no deben pasarse por alto.
En resumen, combinar las fijaciones del horno con las estrategias de ensayo implica optimizar los procesos de ensayo de ICT y AXI para garantizar un ensayo eficaz y completo de los conjuntos de placas de circuito impreso.
La aplicación de la malla de acero SMT se da principalmente en fábricas de fabricación de productos electrónicos, como los de teléfonos inteligentes, ordenadores y televisores. Estos productos suelen contener una o varias placas de circuitos con numerosos componentes electrónicos, algunos de los cuales son muy pequeños y no pueden soldarse con soldador. En su lugar, estos componentes se colocan...
Los equipos de limpieza post-soldadura SMT incluyen principalmente máquinas de limpieza por ultrasonidos y máquinas de limpieza por agua. Estos son los dos tipos comunes de equipos de limpieza post-soldadura SMT. Usted puede elegir el método de limpieza adecuado en función de sus necesidades específicas. Esperamos que esta información le sea útil.
