Tecnología de inspección por rayos X en el montaje de circuitos de alta precisión
Con el rápido desarrollo de diversos dispositivos terminales inteligentes (como smartphones y iPads) y productos electrónicos para coches inteligentes, la miniaturización del embalaje y el ensamblaje, así como diversas nuevas tecnologías de embalaje, se han vuelto cada vez más complejas, y los requisitos de calidad también se han elevado. La precisión de los componentes de los circuitos también está aumentando,...