Máquina limpiadora ultrasónica de malla de acero: Las ondas ultrasónicas se propagan a través del líquido, haciendo que el líquido y el tanque de limpieza vibren juntos a la frecuencia de la onda ultrasónica. La frecuencia de vibración del líquido y el tanque de limpieza es la frecuencia natural, que produce un zumbido. La fuente de alimentación y el calentador del...
Con el rápido desarrollo de los equipos mecánicos, las operaciones manuales se están sustituyendo gradualmente. En las fábricas de SMT, la limpieza manual de la malla de acero se ha sustituido por máquinas de limpieza de malla de acero totalmente automáticas. Esto no sólo mejora la eficiencia, sino que también garantiza una limpieza a fondo, reduciendo el tiempo y los costes de mano de obra. La aparición y aplicación de las máquinas de limpieza...
Máquina limpiadora de malla de acero por ultrasonidos: Las principales razones por las que las máquinas de limpieza por ultrasonidos tienen ciertas normas difíciles de controlar son: La máquina limpiadora de malla de acero totalmente neumática no presenta los fenómenos mencionados durante la limpieza de placas SMT, no sólo limpia a fondo sino que también evita los peligros potenciales para los trabajadores por el contacto directo con los disolventes. Silman Tech Máquina limpiadora de malla de acero...
Los chips son los portadores de los circuitos integrados, cortados a partir de obleas. Están presentes en diversos dispositivos electrónicos, como teléfonos inteligentes, ordenadores portátiles, televisores inteligentes, automóviles y aparatos centrales de aire acondicionado. Dada la gran integración y precisión de los componentes electrónicos, los métodos de inspección tradicionales suelen tener dificultades para detectar los defectos con eficacia. Por ello, los equipos de inspección por rayos X se...
Con el avance de la tecnología electrónica, aumenta la demanda de productos electrónicos con mayor funcionalidad y factores de forma más pequeños. Los componentes electrónicos evolucionan hacia la miniaturización, la integración y la multifuncionalidad. Los componentes Ball Grid Array (BGA) cumplen estos requisitos y se utilizan ampliamente, sobre todo en productos electrónicos de gama alta. Al soldar componentes BGA, inevitablemente se generan huecos.....
Los equipos de inspección por rayos X, también conocidos como máquinas de inspección por rayos X o equipos de ensayo por transparencia de rayos X, utilizan rayos X de baja energía para detectar rápidamente la calidad interna y objetos extraños dentro de los artículos inspeccionados, mostrando imágenes de los artículos inspeccionados en una pantalla de ordenador. Los equipos de inspección por rayos X específicos para SMT, basados en los principios de transparencia de rayos X, emplean rayos X para realizar pruebas no destructivas. Se...
El mercado de las pilas de potencia se considera uno de los más prometedores. Sin embargo, debido a las limitaciones en los niveles de tecnología y procesos nacionales, así como a los problemas prácticos de capacidad a los que se enfrentan las empresas de pilas, la capacidad real para satisfacer la demanda del mercado de pilas eléctricas no ha alcanzado las expectativas. Para producir en serie pilas de alta calidad y...
Recientemente se ha celebrado en Pekín la Conferencia Anual 2018 de la Rama de Transporte Urbano de Pasajeros de la Asociación China de Transporte por Carretera y el Foro Cumbre sobre el Desarrollo del Transporte Público en Celebración del 40º Aniversario de la Reforma y Apertura. Según Electric Knowledge, se prevé que en 2020 todos los autobuses de...
Los módulos IGBT son componentes electrónicos de baja frecuencia y alta potencia formados por chips IGBT (transistor bipolar de puerta aislada) y chips FWD (diodo de giro libre) encapsulados mediante puentes de circuito específicos. Los módulos IGBT encapsulados se utilizan ampliamente en soldadoras, inversores, rectificadores, fuentes de alimentación para galvanoplastia, calentamiento por inducción ultrasónica, sistemas de alimentación ininterrumpida USB y otros campos. Los módulos IGBT se caracterizan por su ahorro de energía y estabilidad,...
El encapsulado BGA (Ball Grid Array), también conocido como encapsulado de matriz de bolas, utiliza una matriz de bolas de soldadura dispuestas como patillas para dispositivos montados en superficie. Existen cuatro tipos básicos de BGA: PBGA, CBGA, CCGA y TBGA, con matrices de bolas de soldadura que sirven como puntos de conexión de E/S situados normalmente en la parte inferior del encapsulado. Los...
