A la hora de seleccionar una estación de reprocesado BGA de tamaño medio o pequeño, es esencial discernir entre la buena y la mala calidad. Hoy, el editor del fabricante de estaciones de reprocesado BGA Silman Tech explicará algunos consejos al respecto. Estos son los factores clave a tener en cuenta a la hora de distinguir entre buenas y malas estaciones de retrabajo BGA de tamaño medio o pequeño.
Con la creciente prevalencia de las aplicaciones de chips BGA, muchas personas han entrado en el campo de la reelaboración de BGA. Sin embargo, el mercado está actualmente inundado de fabricantes desiguales de retrabajos BGA. Para los consumidores que necesitan comprar equipos para estaciones de retrabajo BGA, encontrar un fabricante de estaciones de retrabajo BGA más profesional es particularmente difícil. Pero, ¡no se preocupe! Silman Tech es...
A la hora de seleccionar una máquina de soldadura por ola selectiva, hay que tener en cuenta varias razones, y cada fabricante puede tener normas diferentes, lo que da lugar a elecciones distintas. Para explicar mejor esta cuestión, profundicemos en los detalles: Esto cubre los aspectos integrales de cómo seleccionar una máquina de soldadura por ola selectiva. Esperamos que esta información le ayude a...
Juzgar la calidad de una estación de reprocesado BGA depende de varios factores, principalmente de la calidad de sus componentes de hardware. He aquí cómo determinar la calidad: Siguiendo los criterios anteriores a la hora de elegir una estación de reprocesado BGA, no es difícil elegir un dispositivo de alta calidad. Si hay algún requisito de compra, los clientes pueden ponerse en contacto...
En resumen, la soldadura por ola selectiva ofrece muchas ventajas sobre la soldadura manual, incluyendo una calidad de soldadura superior, alta eficiencia, gran flexibilidad, baja tasa de error y versatilidad en la soldadura de diversos componentes. Es la opción preferida para reemplazar la soldadura manual en la producción de soldadura PCBA de productos electrónicos de alta fiabilidad.
El coste inicial de la compra de equipos para estaciones de retrabajo BGA oscila entre decenas de miles y más de un millón. Sin embargo, los costes de mantenimiento a largo plazo también pueden ser significativos. Entonces, ¿cómo se pueden reducir los costes de mantenimiento de las estaciones de soldadura BGA? En primer lugar, como fabricante de estaciones de retrabajo BGA, el estricto control...
El perfil de temperatura es un factor crucial para el éxito del retrabajo de chips BGA en una estación de retrabajo BGA. En comparación con los perfiles de temperatura de la soldadura por reflujo convencional, los requisitos de control de temperatura durante las operaciones de retrabajo BGA son mayores. Normalmente, el perfil de temperatura para el reprocesado de BGA puede dividirse en seis partes: precalentamiento, calentamiento, remojo, fusión, reflujo y enfriamiento. A continuación...
Determinar la calidad de una estación de reprocesado BGA, también conocida como sistema de reprocesado BGA, puede ser una tarea difícil para los consumidores no familiarizados con la industria del reprocesado BGA. A continuación se indican los criterios específicos que deben tenerse en cuenta a la hora de juzgar la calidad de una estación de reprocesado BGA: Siguiendo estos criterios estandarizados, los clientes pueden adquirir fácilmente...
La soldadura por ola selectiva es un nuevo tipo de soldadura por ola diseñado para satisfacer requisitos de soldadura específicos. Consiste en la pulverización del fundente, el precalentamiento, la soldadura y el transporte de la PCB (placa de circuito impreso). A diferencia de la soldadura por ola tradicional, la soldadura por ola selectiva permite ajustar los parámetros de soldadura para cada unión soldada. Esto proporciona un espacio de ajuste del proceso más flexible,...
La gama de estaciones de reparación de chips BGA incluye varios chips empaquetados para la reparación de chips BGA. La tecnología BGA (Ball Grid Array) mejora la funcionalidad de los productos electrónicos digitales y reduce el tamaño del producto mediante una estructura de rejilla. Los productos electrónicos digitales encapsulados mediante tecnología BGA comparten características comunes de tamaño reducido, gran funcionalidad, bajo coste y practicidad. A...
