Cuando se trata de reparar la CPU de un portátil, es esencial determinar si la CPU está empaquetada con tecnología PGA (Pin Grid Array) o BGA (Ball Grid Array). A continuación le explicamos cómo determinarlo: En la actualidad, los portátiles del mercado suelen utilizar encapsulados PGA y BGA. El encapsulado PGA cuenta con pines (hechos de...

A la hora de comprar una máquina de pegado automático de bolas (ABB) para BGA, hay que tener en cuenta varios factores, además del coste. He aquí algunos puntos importantes a tener en cuenta: Por ejemplo, Silman Tech ofrece máquinas BGA ABB de alta calidad capaces de manejar varios tipos de chips con capacidades de pegado de bolas que van de 0,2 mm a 0,76 mm. Una máquina de este tipo puede...

Seleccionar la estación de reprocesado BGA adecuada que satisfaga sus necesidades puede mejorar enormemente su eficacia. Si está adquiriendo una estación de reprocesado BGA para una empresa, su principal consideración debe ser cómo reducir costes. En este caso, el coste no sólo se refiere al coste del equipo, sino que también incluye el tiempo, la mano de obra y el coste asociado a...

¿Puede una estación de retrabajo BGA de alta precisión reparar chips BGA de forma irregular? El primer paso consiste en comprender las principales causas de las formas irregulares de los chips BGA. Diferentes tipos de anomalías requieren diferentes métodos de reparación. Por supuesto, si la estación de retrabajo BGA de alta precisión que está utilizando tiene una amplia gama de...

El proceso de retrabajo de BGA en una placa base implica varios pasos complejos que deben seguirse estrictamente para garantizar el éxito del retrabajo. Profundicemos en los pasos metodológicos específicos para el retrabajo de BGA en placas base, detallados por Silman Tech, fabricante de estaciones de retrabajo de BGA. Si carece de experiencia o requiere una gran precisión debido...

En la industria del reprocesado de BGA, los profesionales saben que la temperatura desempeña un papel crucial durante el reprocesado de BGA, y que el perfil de temperatura afecta directamente a la tasa de éxito del reprocesado de chips BGA. He aquí una sugerencia personal mía: al establecer el perfil de temperatura para una estación de retrabajo BGA, es aconsejable comenzar con un precalentamiento a 190 grados....

Los chips BGA (Ball Grid Array) son componentes electrónicos de precisión, y unos métodos de fijación de bolas inadecuados pueden provocar fácilmente fallos en el retrabajo. Emplear el método de fijación de bolas adecuado es crucial para mejorar la fiabilidad, seguridad y estabilidad de los chips BGA. A continuación se describen varios métodos comunes de fijación de bolas BGA: Estos son los métodos de fijación de bolas BGA,...

Algunos amigos, limitados por el presupuesto pero deseosos de adquirir una estación de reprocesado BGA, pueden plantearse comprar una de segunda mano. Pero, ¿es buena idea comprar una estación BGA de segunda mano? Basándose en una investigación realizada en Internet, el autor ha recopilado algunas ideas sobre la compra y venta de estaciones de reprocesado BGA de segunda mano. Hoy voy a compartir estas ideas...

El retrabajo de chips BGA de paso fino, normalmente referido a chips con BGAs adyacentes separados por menos de 0,5 mm, como los chips Chip0201/01005, presenta retos significativos debido a su alta densidad. Un control impreciso de la temperatura durante la reparación puede dañar fácilmente los BGA circundantes. Entonces, ¿cómo podemos retirar y soldar de forma eficaz los chips BGA de paso fino? He aquí las...