La soldadura por ola selectiva ofrece varias ventajas sobre la soldadura por ola tradicional: A. Reducción del derroche de energía y de las reacciones de oxidación La soldadura por ola selectiva permite calentar sólo las zonas que requieren soldadura, minimizando el derroche de calor en las zonas circundantes y reduciendo el consumo de energía. Además, reduce la aparición de reacciones de oxidación al limitar la exposición de las zonas de soldadura a...
Una estación de reparación de BGA es un equipo de reparación electrónica especializado que se utiliza principalmente para reparar chips BGA (Ball Grid Array) en dispositivos electrónicos. Los chips BGA son circuitos integrados de alta densidad muy utilizados en dispositivos electrónicos. Durante el uso normal de los dispositivos electrónicos, pueden producirse problemas como fracturas o cortocircuitos en los chips BGA debido a factores como...
Las principales diferencias entre la soldadura por ola selectiva y la soldadura por ola radican en el método de soldadura y los campos de aplicación. La soldadura por ola selectiva es un método de calentamiento selectivo de la zona de soldadura mediante el control del tamaño y la forma del cabezal de soldadura. Este método se utiliza habitualmente para soldar componentes electrónicos como los de tecnología de montaje superficial (SMT)...
La soldadura por ola selectiva es una técnica de soldadura eficaz y precisa. Utiliza dispositivos de posicionamiento y sistemas de control durante el proceso de soldadura para confinar el área de soldadura a las piezas deseadas. Este método mejora la calidad de la soldadura, reduce el consumo de energía y mejora la eficiencia de la producción. La soldadura por ola selectiva se utiliza habitualmente en la producción de componentes electrónicos,...
La estación de retrabajo BGA es un dispositivo utilizado en las industrias de fabricación y reparación electrónica, empleado para reparar o reinstalar chips BGA. Su finalidad es mejorar la eficacia y la calidad de los procesos de fabricación y reparación de componentes electrónicos. Mediante la utilización de una estación de retrabajo BGA, es posible reducir eficazmente los problemas de calidad causados por una soldadura deficiente del chip...
¿Cuál es el principio de funcionamiento de una máquina limpiadora de pantallas? Creo que muchos usuarios nuevos tienen esta pregunta. La maquina limpiadora de pantallas automática de Silman Tech puede limpiar eficientemente las placas de pantalla (placas de cobre) con pasta de soldadura o pegamento rojo sin causar daño a las placas de pantalla. Teniendo en cuenta que la máquina automática de limpieza de pantalla adopta la limpieza ultrasónica...
Las máquinas de limpieza de serigrafía de Silman Tech están diseñadas principalmente para la limpieza de tinta, pegamento epoxi, pasta de plata, pasta de oro, pasta de vidrio y otros materiales similares. Silman Tech ofrece una variedad de máquinas de limpieza de pantallas de serigrafía adecuadas para diversas industrias. A continuación encontrará una breve explicación de los procesos de limpieza de pantallas y el estado actual de los temas de limpieza de pantallas....
En la selección de boquillas SMT intervienen varios factores, como el material, la forma y el tamaño. He aquí una guía que le ayudará a hacer la elección correcta: Material de las boquillas: Forma de las boquillas: Las formas de las boquillas incluyen orificios cuadrados, orificios redondos y ranuras en V. Las boquillas a medida suelen seleccionarse en función de la forma de los componentes que se van a recoger. Las boquillas alargadas pueden...
La "limpieza" suele pasarse por alto en el proceso de fabricación de PCBA, ya que muchos la consideran un paso sin importancia. Sin embargo, una limpieza ineficaz durante las fases iniciales de la aplicación del producto puede provocar numerosos problemas a largo plazo, lo que se traduce en un aumento de los costes debido a la repetición de trabajos o a la retirada de productos. A continuación, explicaremos brevemente los...
Las placas de componentes PCBA, tras haber sido sometidas a procesos como la soldadura por reflujo SMT, la soldadura por ola DIP o la soldadura por ola selectiva, contienen invariablemente residuos de fundente y pasta de soldadura. A pesar de que el término "no-clean" se asocia a los productos químicos electrónicos modernos, como la pasta de soldadura y el fundente, no indica la cantidad de residuos que quedan en la placa de componentes PCBA...
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