La "limpieza" suele pasarse por alto en el proceso de fabricación de PCBA, ya que muchos la consideran un paso sin importancia. Sin embargo, una limpieza ineficaz durante las fases iniciales de la aplicación del producto puede provocar numerosos problemas a largo plazo, lo que se traduce en un aumento de los costes debido a la repetición de trabajos o a la retirada de productos. A continuación, explicaremos brevemente los...
Las placas de componentes PCBA, tras haber sido sometidas a procesos como la soldadura por reflujo SMT, la soldadura por ola DIP o la soldadura por ola selectiva, contienen invariablemente residuos de fundente y pasta de soldadura. A pesar de que el término "no-clean" se asocia a los productos químicos electrónicos modernos, como la pasta de soldadura y el fundente, no indica la cantidad de residuos que quedan en la placa de componentes PCBA...
El fundente es uno de los materiales auxiliares más críticos en la industria electrónica, ya que afecta directamente a la calidad y estabilidad de los procesos de montaje de productos electrónicos. Con el rápido desarrollo de la moderna industria de la electrónica de la información, la demanda de fundente ha aumentado significativamente, elevando los estándares para la selección del fundente. El fundente se compone principalmente de activadores, disolventes, tensioactivos y...
Principios de diseño de aperturas especiales:
La limpieza manual tradicional de las pantallas de tinta tras la impresión suele implicar el uso de un paño desmenuzado humedecido en solución limpiadora o agua antiblanqueo para limpiar. Limpiar una cara antes de pasar a la otra es una práctica habitual en este proceso. Sin embargo, este método plantea varios problemas: Para solucionar estos problemas:
El proceso de soldadura en el montaje de PCBA es fundamental para determinar el rendimiento eléctrico y la fiabilidad. Los estudios han mostrado una tendencia creciente de problemas como la corrosión, los cortocircuitos y los circuitos abiertos causados por la corrosión y la migración eléctrica. Anteriormente, nuestra comprensión de la limpieza era inadecuada, ya que creíamos que el fundente residual era no conductor y benigno, y...
PCBA son las siglas de Printed Circuit Board Assembly (montaje de circuitos impresos). Se refiere al proceso de ensamblaje de diversos componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB) mediante tecnología de montaje en superficie (SMT). Una vez ensamblada la placa de circuito impreso con los componentes, se ensambla con otras piezas, como la carcasa, para formar el producto final. En otras palabras, PCBA...
La superficie de la placa de circuito impreso incluye el sustrato de lámina de cobre y el sustrato de cobre prelacado tras la metalización de los orificios. Para garantizar la adhesión firme de la película seca a la superficie del sustrato, se requiere que la superficie del sustrato esté libre de oxidación, contaminación por aceite, huellas dactilares y otros contaminantes, así como libre de rebabas....
En primer lugar, considere la solidez del equipo. Un fabricante reputado de estaciones de retrabajo BGA debe contar con un equipo tecnológico de fabricación cualificado, que es crucial para garantizar la calidad del producto. Además, debe contar con un equipo posventa profesional y fiable, capaz de ofrecer un servicio de alta calidad a los clientes de todo el país. En segundo lugar, hay que tener en cuenta el desarrollo a largo plazo de la empresa. A...
Los equipos de máquinas de soldadura por ola selectiva se inventaron hace más de 50 años y han sido cruciales en la producción en masa automatizada de dispositivos electrónicos, especialmente para soldar componentes con orificios pasantes en placas de circuitos, ofreciendo una alta eficiencia de producción y niveles de automatización. Con la aparición en los últimos años de diversas formas de empaquetado de componentes montados en superficie debido...
