El fundente es uno de los materiales auxiliares más críticos en la industria electrónica, ya que afecta directamente a la calidad y estabilidad de los procesos de montaje de productos electrónicos. Con el rápido desarrollo de la moderna industria de la electrónica de la información, la demanda de fundente ha aumentado significativamente, elevando los estándares para la selección del fundente. El fundente se compone principalmente de activadores, disolventes, tensioactivos y...

PCBA son las siglas de Printed Circuit Board Assembly (montaje de circuitos impresos). Se refiere al proceso de ensamblaje de diversos componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB) mediante tecnología de montaje en superficie (SMT). Una vez ensamblada la placa de circuito impreso con los componentes, se ensambla con otras piezas, como la carcasa, para formar el producto final. En otras palabras, PCBA...

Los equipos de máquinas de soldadura por ola selectiva se inventaron hace más de 50 años y han sido cruciales en la producción en masa automatizada de dispositivos electrónicos, especialmente para soldar componentes con orificios pasantes en placas de circuitos, ofreciendo una alta eficiencia de producción y niveles de automatización. Con la aparición en los últimos años de diversas formas de empaquetado de componentes montados en superficie debido...

La configuración de las líneas de producción de soldadura selectiva por ola puede clasificarse en varias categorías. Este artículo tratará sobre la configuración de las líneas de producción de soldadura selectiva por ola utilizando el concepto de módulos. Aparte de la soldadura por ola estandarizada, hay muchos tipos diferentes de fundentes, precalentamiento y métodos de soldadura para otros procesos de soldadura mecánica. Presentemos brevemente...