Por qué es necesario el reballing de BGA: La finalidad del reballing BGA es facilitar la soldadura de los chips BGA. Con la creciente aplicación de la tecnología BGA, pueden surgir problemas como el reballing de chips BGA. Normalmente, cuando hay problemas de soldadura bajo el chip, como con el puente norte o los puntos de contacto, los equipos BGA...

El precio de una máquina de reballing de BGA varía en función de los requisitos del usuario para el retrabajo de chips. El proceso de reparación suele incluir la extracción, la desoldadura, el reballing y la soldadura, y la máquina de reballing de BGA se utiliza específicamente durante la fase de reballing, una parte esencial del flujo de trabajo de reparación de chips. ¿Cuánto cuesta una reballadora BGA? El precio...

Con el cambio de los tiempos, el uso de BGA (Ball Grid Arrays) se ha generalizado. En este contexto, es esencial comprender los distintos tipos de procesos de reballing, como el reballing de Koses y el reballing de chips IC. Independientemente del método utilizado para el reballing, es necesaria una máquina de reballing de BGA. En el proceso de reballing, también se utiliza...

La norma de reballing de encapsulado BGA hace referencia a una técnica utilizada en el empaquetado de semiconductores en la que los chips se fijan a un sustrato. Debido a sus ventajas, como el menor número de soldaduras, la menor distancia entre ellas y la mayor fiabilidad, el encapsulado BGA tiene numerosas aplicaciones en productos electrónicos. El reballing es un paso crítico en el encapsulado de BGA, y el cumplimiento de las normas de reballing es...

Existen varios métodos comunes para el reballing de chips BGA (Ball Grid Array), que es una técnica utilizada principalmente en el campo de la soldadura de componentes electrónicos para conectar chips IC a placas PCB. He aquí algunos de ellos: Es importante tener en cuenta que se requieren técnicas operativas y parámetros de control precisos para...

El principio básico del proceso de reballing de BGA (Ball Grid Array) es utilizar bolas esféricas de soldadura para conectar el chip y la placa de circuito impreso (PCB). En este proceso, primero se prepara un cierto número de bolas de soldadura, normalmente de aleación de estaño-plomo. A continuación, estas bolas de soldadura se fijan a las almohadillas de soldadura del chip, y...

La temperatura infrarroja de la estación de retrabajo BGA se refiere a la temperatura medida utilizando una cámara de imagen térmica infrarroja durante el proceso de retrabajo de chips Ball Grid Array (BGA). Los chips BGA son una forma de empaquetado común muy utilizada en dispositivos electrónicos. Sin embargo, debido a diversos motivos, como defectos de fabricación, tensión mecánica o temperatura ambiente...