La limpieza de mallas de acero, desde la limpieza manual hasta la limpieza automatizada mediante pulverización neumática asistida por disolvente, se ha convertido en una aplicación eficaz, respetuosa con el medio ambiente y segura, que se está desarrollando en la industria. Esta aplicación satisface mejor las necesidades de limpieza de los fabricantes de este sector y los requisitos de protección medioambiental, sostenibilidad y desarrollo científico de la sociedad, garantizando una...

Después de la impresión serigráfica, si la pantalla de seda necesita limpieza, la tinta de impresión debe rasparse desde la parte de la imagen de la pantalla de seda hasta la parte inferior. En la actualidad, los principales métodos para limpiar las pantallas de seda son el fregado manual con agentes de limpieza a base de disolventes y el uso de máquinas profesionales de limpieza de pantallas de seda. Los agentes de limpieza a base de disolventes son volátiles, tienen...

Desde la limpieza manual hasta la actual máquina neumática de limpieza de malla de acero y la máquina de limpieza de malla de acero a base de agua combinadas con equipos de limpieza especializados, la limpieza de malla de acero ha evolucionado en una dirección y desarrollo de aplicaciones orientadas a la industria, eficientes, ahorradoras de energía, respetuosas con el medio ambiente, seguras y fiables. Esta aplicación satisface mejor las necesidades de limpieza de los fabricantes y los requisitos de...

El grosor de la malla de acero SMT es crucial para los fabricantes de SMT, ya que no sólo afecta a la tasa de aprobación de SMT, sino que también influye directamente en la fiabilidad y durabilidad de los productos una vez lanzados al mercado. A continuación, presentamos la clasificación de espesores de malla de acero SMT (PCB) acumulada a lo largo de los años y algunos consejos...

SMT pasta de soldadura agente de limpieza a base de agua SMT malla de acero, también conocida como la plantilla, se utiliza principalmente para transferir una cantidad exacta de pasta de soldadura a lugares precisos en la placa de circuito impreso. Los orificios de la malla de acero coinciden con las zonas que se van a imprimir en la placa de circuito impreso. Cuando la malla de acero se...

Las máquinas de limpieza de mallas de acero por ultrasonidos han surgido como método de limpieza alternativo tras la limpieza manual de las mallas de acero. En la actualidad, todavía son pocos los clientes que utilizan equipos de limpieza de mallas de acero por ultrasonidos. En comparación con otros métodos de limpieza tradicionales, las máquinas de limpieza de mallas de acero por ultrasonidos ofrecen varias ventajas, como velocidades de limpieza significativamente más rápidas, varias veces más rápidas que...

Limpiar eficazmente las pantallas de seda tras su uso es crucial para su longevidad y para garantizar unos resultados de impresión óptimos. Tradicionalmente, los métodos de limpieza manual consisten en utilizar un tipo de agente limpiador dentro de la máquina de serigrafía y, a continuación, frotar suavemente la capa superficial de la pantalla con un tejido limpio. Hoy en día, las máquinas especializadas en la limpieza de pantallas de seda se utilizan comúnmente...

Con el rápido desarrollo de la innovación tecnológica, las aplicaciones tecnológicas se utilizan cada vez más en diversos aspectos de nuestra producción y nuestra vida cotidiana. Los métodos de limpieza para la limpieza de accesorios suelen incluir la limpieza manual, la limpieza con disolventes orgánicos, la limpieza en fase de vapor, la limpieza con chorro de agua a alta presión y la limpieza de accesorios. La limpieza manual tradicional y la limpieza con disolventes orgánicos tienen una eficacia de limpieza...

La selección, las pruebas de tensión y los métodos de limpieza de los esténciles SMT son pasos cruciales en el montaje de la tecnología de montaje en superficie (SMT), ya que afectan directamente a la eficacia de la impresión de la pasta de soldadura y, en consecuencia, a los resultados finales de la soldadura. Para evitar problemas como la soldadura insuficiente, los puentes o los huecos de soldadura, los ingenieros de SMT deben gestionar rigurosamente los procesos relacionados con los esténciles,...

En el montaje de tecnología de montaje superficial (SMT), hay varios factores que pueden afectar a la calidad final, como la calidad de los componentes de montaje superficial, la calidad de las almohadillas de PCB, la pasta de soldadura, la impresión de pasta de soldadura, la precisión de colocación de las máquinas SMT y el perfil de temperatura de la soldadura por reflujo. Entre ellos, un paso esencial en el montaje SMT es...