Der immer härter umkämpfte Elektronikmarkt hat die Hersteller von elektronischen Geräten unter erheblichen Druck gesetzt, was Qualität und Produktionskosten angeht. Die rasante Entwicklung der SMT-Verfahren (Surface Mount Technology), die durch den Trend zu hoher Dichte und Miniaturisierung in der Produktion elektronischer Geräte vorangetrieben wird, hat dazu geführt, dass die traditionellen Wellenlötverfahren für die wenigen verbleibenden Lötanforderungen bei Komponenten mit Durchgangslöchern nicht mehr ausreichen. Darüber hinaus ist es mit manuellen Lötverfahren nur schwer möglich, qualitativ hochwertige und hocheffiziente Lötungen für Bauteile mit großer Wärmekapazität oder feinen Pitch-Abständen zu erzielen, und der Vorteil der Arbeitskosten gegenüber den Maschinenkosten nimmt allmählich ab. Die Entwicklung der miniaturisierten Selektiv-Wellenlöttechnik hat den Ingenieuren in der Elektronikfertigung eine neue Möglichkeit eröffnet, und die niedrigen Kosten und die hohe Anwendbarkeit haben sich bei den Herstellern elektronischer Geräte schnell durchgesetzt.
Vorteile des selektiven Wellenlötens:
Die Selektivwellenlötanlage ist eine mehrachsige, systemgesteuerte Plattform, die mit Flussmitteldüsen und Lötofen ausgestattet ist. Nachdem die Leiterplatte über die Schiene für die Online-Zustellung genau positioniert wurde, wird das Flussmittel präzise auf die vorgesehenen Lötstellen auf der Leiterplatte gesprüht. Anschließend wird mit einer kleinen Düse (typischerweise mit einem Durchmesser von 2~4mm) und einer Lotpumpe eine präzise miniaturisierte Lötwelle erzeugt. Durch die mehrachsige Verbindungssteuerungsplattform wird das Löten von der Unterseite der Leiterplatte aus durchgeführt. Da die zu lötenden Bauteile in der Regel von SMT-Bauteilen mit hoher Dichte und kleinem Pitch umgeben sind, muss der Selektivlötprozess äußerst präzise sein, um Beschädigungen angrenzender Bauteile und Lötstellen zu vermeiden.
Die Vorteile des selektiven Wellenlötens liegen in der Systemsteuerung, die unter anderem die Bewegung, die Geschwindigkeit des Produktionsprozesses, die uneingeschränkte Richtungssteuerung (X, Y, Z) sowie die Temperatur- und Wärmesteuerung umfasst. Die Funktionalität des Systems ist robust. Beim selektiven Wellenlöten können die Lötparameter für jede Lötstelle individuell eingestellt werden. Ein ausreichender Prozesseinstellungsspielraum ermöglicht die Optimierung der Lötbedingungen für jede Lötstelle (z. B. Flussmittel-Sprühmenge, Lötzeit, Löthöhe und Wellenhöhe) und damit eine Reduzierung der Fehlerquote. Alle Einstellungen der Steuerungsparameter können im Programm gespeichert werden, und die relevanten Daten können für jeden Produktionslauf aus dem Programm abgerufen werden. Bei ordnungsgemäßer Wartung des Systems bleibt die Lötqualität daher auch nach mehreren Jahren konstant.
