Das Grundprinzip des BGA-Reballing-Verfahrens (Ball Grid Array) besteht darin, kugelförmige Lötkugeln zu verwenden, um den Chip und die Leiterplatte (PCB) zu verbinden. Bei diesem Verfahren wird zunächst eine bestimmte Anzahl von Lötkugeln vorbereitet, die in der Regel aus einer Zinn-Blei-Legierung bestehen. Diese Lötkugeln werden dann an den Lötpunkten des Chips angebracht, und der Chip wird mit Hilfe einer Positioniervorrichtung an der entsprechenden Stelle auf der Leiterplatte positioniert. Schließlich werden die Lötkugeln mit Hilfe von Heizgeräten geschmolzen, so dass sie sich mit den Lötpads auf der Leiterplatte verbinden und so die Verbindung zwischen dem Chip und der Leiterplatte herstellen.
Die Vor- und Nachteile der BGA-Reballing Verfahren: Im Vergleich zum traditionellen DIP-Gehäuse (Dual In-line Package) bietet das BGA-Reballing-Verfahren Vorteile wie eine hohe Zuverlässigkeit der Verbindung, eine geringere Größe und eine schnellere Signalübertragungsgeschwindigkeit. Aufgrund der größeren Lötfläche und der gleichmäßigeren Verteilung der Lötpunkte ist die Verbindung zwischen dem Chip und der Leiterplatte robuster und zuverlässiger. Zusätzlich, BGA-Verpackung zeichnet sich durch ein kleineres Gehäusevolumen und kürzere Signalübertragungsstrecken aus, wodurch die Verzögerungen bei der Signalübertragung effektiv verringert und die Systemeffizienz verbessert werden. Das BGA-Reballing-Verfahren hat jedoch auch einige Nachteile, wie hohe Kosten, Schwierigkeiten bei der Wartung und hohe Prozessanforderungen.
Die Anwendung des BGA-Reballing-Verfahrens ist weit verbreitet. Im Computerbereich wird die BGA-Reballing-Technologie häufig für die Verpackung von Hochleistungs-Chips wie CPUs und GPUs verwendet. Im Kommunikationsbereich wird die BGA-Reballing-Technologie in großem Umfang in Geräten wie Basisstationen und Routern eingesetzt. Im Bereich der Unterhaltungselektronik findet die BGA-Reballing-Technologie breite Anwendung in elektronischen Produkten wie Smartphones und Tablets. Mit der Entwicklung elektronischer Produkte hin zu leichteren und leistungsfähigeren Produkten werden die Anwendungsmöglichkeiten der BGA-Reballing-Technologie immer umfangreicher werden.
