- Das Röntgenbild eines DIP-Chips (Dual In-Line Package) zeigt deutlich die Gesamtstruktur: Die dunkelsten Teile in der oberen und unteren Reihe stellen die äußeren Pins des Chips dar, während das Quadrat mit den schwarzen Punkten in der Mitte den Chip und seinen Chip darstellt, umgeben von radialen feinen Drähten, die die Bondierung...
- Auf dem Röntgenbild eines DIP-Chips (Dual In-Line Package) zeigt der breitere Schatten zwischen den Stiften und den Bonddrähten den verlängerten Teil der Chipstifte innerhalb des Gehäuses.
- Nach dem Entfernen der Verpackung des Dual-In-Line-Package (DIP)-Chips kommt der Chip zum Vorschein, der von radialen goldenen Drähten umgeben ist, bei denen es sich um rein goldene Bonddrähte handelt, die den Chip mit den Chipstiften verbinden.
- Das Röntgenbild eines Chips.
- Bild des Chips, der nach dem Entfernen der Verpackung freigelegt wurde, mit den goldenen Bonddrähten.
- Röntgenbild eines verpackten BGA-Chips (Ball Grid Array).
- Röntgenbild eines BGA-verpackten Chips.
- Röntgenbild eines häufig verwendeten SDRAM-Chips, auf dem die Chipstifte und Bonddrähte deutlich zu erkennen sind.
- Röntgenbild eines 64-poligen TQFP-Chips (Thin Quad Flat Package), bei dem der Chip, die Pins und die Bonddrähte deutlich sichtbar sind.
- Tatsächliche Ansicht eines 64-poligen Chips im TQFP-Gehäuse (Thin Quad Flat Package).
- Röntgenbild einer Gasentladungsröhre.
- Röntgenbild eines NAND-Flash-Chips, der in einem oberflächenmontierten TSOPI-48-Gehäuse verpackt ist, wobei die innere Struktur deutlich sichtbar ist.
- Röntgenbild eines oberflächenmontierten PQFP-128-Chips im Gehäuse.
- Röntgenbild eines NAND-Flash-Chips in einem oberflächenmontierten TSOPI-48-Gehäuse.
- Röntgenbild eines oberflächenmontierten TSSOP-48-Chips, das die Chipstifte, die Bonddrähte, den Sockel, der den Chip hält, und den Chip von außen nach innen zeigt.
- Bild des Chips unter einem Mikroskop nach dem Entfernen der Verpackung eines oberflächenmontierten TSSOP-48-Chips, mit schwarzen streifenförmigen Teilen, die die Bonddrähte anzeigen.
- Röntgenbild eines oberflächenmontierten 24-poligen Wafer-Level-Quad-Flat-Package (WQFN)-Chips.
- Ansicht der Unterseite des tatsächlichen oberflächenmontierten 24-poligen WQFN-verpackten Chips.
SilmanTech – Cof-Bonding-Maschine, BGA-Nacharbeit, Röntgeninspektion, Leimauftragsmaschine
