Die Nacharbeit von Fine-Pitch-BGA-Chips, d. h. von Chips mit benachbarten BGAs im Abstand von weniger als 0,5 mm, wie z. B. Chip0201/01005-Chips, stellt aufgrund ihrer hohen Dichte eine große Herausforderung dar. Eine ungenaue Temperaturkontrolle während der Nacharbeit kann leicht zu Schäden an den umliegenden BGAs führen. Wie können wir also Fine-Pitch-BGA-Chips effektiv entfernen und löten? Im Folgenden finden Sie die von Silman Tech zusammengestellten Schritte und Methoden sowie Anleitungsvideos zur BGA-Rework-Arbeit mit einer BGA-Rework-Station.
Methodenschritte für das Entfernen und Löten von Fine-Pitch BGA Chips:
- Vorbereitung: Bereiten Sie eine BGA-Rework-Station vor, die Fine-Pitch BGA-Chip für ReworkWerkzeuge wie ein Mikroskop und Lötpaste. Silman Tech empfiehlt die Verwendung des vollautomatischen DEZ-R880A BGA-Rework-Station zum effizienten Entfernen und Löten von Chip01005-Chips. Diese Maschine gewährleistet schnelle und präzise Arbeitsgänge, was besonders wichtig ist, um hohe Erfolgsquoten bei der Nacharbeit zu erzielen.
- Fixierung: Sichern Sie den Chip01005 in der kontrollierten Temperaturzone. Der DEZ-R880A verfügt über eine flexible PCBA-Bestückungsplattform mit einstellbaren Winkeln und Heizbereichen, die sich für jede Leiterplattengröße und -form eignet. Achten Sie darauf, dass der Chip sicher gehalten wird, damit er sich während der Erwärmung nicht verschiebt.
- Anpassung der Temperaturkurve: Schalten Sie die BGA-Rework-Station ein und stellen Sie die für die Entnahme geeignete Temperaturkurve ein. Der DEZ-R880A kann schnell eine ideale Rework-Temperaturkurve erstellen, die bei Bedarf feinjustiert werden kann, um eine präzise Temperaturkontrolle während des gesamten Rework-Prozesses zu gewährleisten.
- Heizung: Heben Sie die untere Mikro-Heißluftheizung an, um sie an der Position des BGA-Chips auszurichten. Achten Sie darauf, dass Sie nicht mit höheren Bauteilen auf der Leiterplatte kollidieren, um eine Beschädigung des BGA-Chips zu vermeiden. Sobald die Position eingestellt ist, starten Sie den Heizvorgang bis den BGA-Chip entfernen. Nach einer bestimmten Zeit entfernt das Gerät den Chip automatisch.
- Ausrichten und Löten: Nach der Entnahme wird die Maschine ausgerichtet und den neuen BGA-Chip neu anlöten. Sobald die Ausrichtung abgeschlossen ist, beginnt die Maschine mit dem Löten. Der gesamte Rework-Prozess ist nun abgeschlossen.
Diese Schritte umreißen das Verfahren zur Nachbearbeitung von Fine-Pitch-BGA-Chips mit einer BGA-Rework-Station. Falls weitere Erläuterungen erforderlich sind, können die von Silman Tech zur Verfügung gestellten Lehrvideos zusätzliche Anleitungen zu den Entnahme- und Lötverfahren bieten.
