Der Unterschied liegt in ihren Eigenschaften. Die QFN-Lotpaste wurde speziell entwickelt, um häufige Probleme bei der SMT-Bestückung mit QFN-Bauteilen zu lösen, wie z. B. unzureichendes Löten an der Seite, Schwierigkeiten beim Löten auf teilweise oxidierten Leiterplattenpads und Probleme beim Löten auf dem Bauteil selbst. Es bietet eine hervorragende Bedruckbarkeit, sogar für IC-Pads mit einem Pitch von 0,3 mm, und verfügt über eine fortschrittliche Feuchtigkeitsspeichertechnologie, die eine verlängerte Klebrigkeit und Bedruckbarkeit von bis zu 48 Stunden bzw. 12 Stunden gewährleistet. Es weist gute Benetzungs- und Löteigenschaften auf und verhindert effektiv Lötfehler wie Lötbrücken und falsche Lötstellen. Es ist an die Anforderungen verschiedener Lötanlagen anpassbar und bietet ein breites Prozessfenster. Die erzeugten Lötstellen sind glänzend, voll und müssen nicht gereinigt werden. Sie weisen eine hohe Isolations- und Korrosionsbeständigkeit auf und gewährleisten somit eine hohe Zuverlässigkeit. Darüber hinaus verhindert es effektiv Tombstoning-Probleme bei kleinen Chipkomponenten.
Kategorien: Reinigungsmaschine, Nachricht
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