BGA-Gehäuse sind bei PCBA-Platinen weit verbreitet und bieten mehrere Vor- und Nachteile, die im Folgenden erläutert werden:
Vorteile des BGA-Packaging:
- Bei BGA-Verpackungen werden in der Regel größere Lötpads verwendet, was die Handhabung erleichtert und Komplikationen bei der Herstellung verringert. Diese Methode ist eine der robustesten Techniken, die derzeit verfügbar sind, und erfordert oft eine spezielle Ausrüstung für die Entfernung.
- BGA-Gehäuse ermöglichen die Platzierung zahlreicher Stromversorgungs- und Signalpins in der Mitte, während sich die E/A-Pins am Rand befinden. Im Falle von Miniatur BGA-Chip-VerpackungAlle Stifte sind sauber unter dem Chip angeordnet, ohne dessen Abmessungen zu überschreiten, was zu einem aufgeräumten Erscheinungsbild auf der Unterseite führt.
- Beim BGA-Packaging wird ein einfaches Ball-Grid-Array-Layout verwendet, das keine fortgeschrittenen PCB-Techniken erfordert. Im Gegensatz zu Methoden wie dem C4- und dem direkten Flip-Chip-Packaging, bei denen die Größe des Chips und der Leiterplatte sowie die Effizienz der Wärmeableitung berücksichtigt werden müssen, um eine Beschädigung des Siliziums zu verhindern, verfügt die Verbindungsleitungsmatrix des BGA-Packaging über ausreichende Mechanismen, um den Wärmedruck auf den Siliziumwafer zu bewältigen, ohne dass es zu Anpassungsproblemen kommt.
- BGA-Gehäuse sind in erster Linie für kleine Geräte konzipiert und bieten eine hervorragende Wärmeableitung. Experimente haben gezeigt, dass ein Großteil der von einem Silizium-Wafer erzeugten Wärme nach unten zum BGA-Ball-Array geleitet werden kann. Die Platzierung des Siliziumwafers an der Unterseite gewährleistet eine angemessene Wärmeableitung, indem die Rückseite des Wafers mit der Oberseite des Gehäuses verbunden wird.
Nachteile des BGA-Packaging:
- BGA-Verpackungen erfordern eine sehr hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen, und jedes Auftreten von offenen oder ungültigen Lötstellen kann zu einem Ausfall führen.
- Die Robustheit der BGA-Verpackung macht Reparaturmethoden schwieriger, obwohl die Verwendung der BGA-Rework-Station DEZ-R820 von Silman Tech Reparaturen relativ einfach machen kann.
- BGA-Bauteile sind sehr temperatur- und feuchtigkeitsempfindlich, so dass eine präzise Einstellung der Temperaturkurve während des Rework-Prozesses von entscheidender Bedeutung ist, da sie sich direkt auf die Rework-Ausbeute auswirkt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die obigen Ausführungen einen Einblick in die Vor- und Nachteile von BGA-Verpackungen geben. Falls weiterer Klärungsbedarf besteht, können zusätzliche Informationen durch Online-Recherche gefunden werden.