Place of Origin Guangdong, China Customized support OEM Model Number BGA reballing kit DIY Supplies ELECTRICAL Origin Mainland China Product Name BGA reballing kit
Übersicht Vollautomatisches Rework-System für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Komponenten usw. Unterstützung min. SMD-Größe 10 mm * 10 mm. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileEin Angebot anfordernMerkmale ZM-R8650 BGA-Rework-System Stabiles und gleichmäßiges Heißluftheizsystem Untere Heizung einstellbar Extrem großer Kohlefaser-Infrarot-Vorheizer Hochpräzises PID-Temperaturkontrollsystem Industrielles hochauflösendes CCD (2 x 5,0 MP)…
Übersicht Halbautomatisches Rework-System für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Komponenten usw. Unterstützte Chipgröße max. 80 mm x 80 mm, min. 0,5 mm * 0,5 mm. PCB-Motherboard Max. 640 mm x 520 mm. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileEin Angebot anfordernEigenschaften Die ST-R6823 SMD/BGA-Rework-Stationen verfügen über die neuesten Bildverarbeitungs- und thermischen Prozesskontrolltechnologien. Leiterplatten und Substrate bestehend aus…
Übersicht über das Rework-System der Einstiegsklasse für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel- und Micro-SMD-Komponenten usw. Unterstützt Chipgrößen von Max. 80mm x 80mm, Min. 3mm * 3mm. PCB Hauptplatine Max. 620mm x 520mm FeaturesSpecificationOptional PartsGet a QuoteFeatures Stabile und gleichmäßige Heißluft-Heizung System Lower Heater Adjustable(Height Moving Range 3CM) Keramik-Waben-Infrarot-Vorwärmer(Left/ Right Moving...
Übersicht Automatische Modell-SMD-/BGA-Rework-Stationen unterstützen Leiterplatten und Substrate bestehend aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip-Chips, min. 5 mm * 5 mm IC. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileEin Angebot anfordernMerkmale Die ST-R850 BGA-Rework-Station Hohe automatische Nacharbeit Stabiles Heißluft-Heizsystem Untere Heizung Einstellbarer Kohlefaser-Infrarot-Vorheizer HD-Touchscreen-HMI…
Übersicht Halbautomatisches Rework-System für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Micro-SMD-Komponenten usw. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileEin Angebot anfordernFunktionen Die ST-R820 SMD/BGA-Rework-Stationen verfügen über die neuesten Bildverarbeitungs- und thermischen Prozesskontrolltechnologien. Leiterplatten und Substrate bestehend aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip Chips, Unterstützung P08 LED-Perlen mit kleinem Abstand, min. 2mm * 2mm IC. Stabil…
Übersicht Halbautomatisches Nacharbeitssystem für normale SMD-, BGA-, QFP-, CSP-, Sockel-, Mikro-SMD-Komponenten usw. MerkmaleSpezifikationOptionale TeileEin Angebot anfordernEigenschaften Die ST-R720 SMD/BGA-Nacharbeitsstationen verfügen über die neuesten Bildverarbeitungs- und thermischen Prozesskontrolltechnologien. Leiterplatten und Substrate bestehend aus Komponenten wie BGAs, CSPs, QFNs, Flip Chips, Unterstützung P08 LED-Perlen mit kleinem Abstand, min. 0,5 mm * 0,5 mm IC. Stabil…
