Röntgeninspektionssystem X7600

• SMT/Halbleiter/Solar/Stecker/LED
• Hochauflösendes Bild: Schrägstellung/Brücke/Lücken/Kaltlot/Bondingdraht
• 90KV 3μm (130 KV optional) geschlossene Röntgenröhre, lange Lebensdauer, kostenlose Wartung
• 2,3 Millionen hochauflösender digitaler Flachbilddetektor
• 6-Achsen-Verbindungssystem.
• 60-Grad-Beobachtung
• Plattform um 360° drehbar
• Farbbildnavigation und Kartennavigation
• Mapping-Mosaik-Funktion. (Optional )
• Skalierbares 3D-Modul (Industrie-CT optional)
• Programmierbare Erkennung. (Optional )

Anwendung

1) Fehlerprüfung bei der IC-Verkapselung, z. B.: Schichttrennung, Risse, Hohlräume und Leitungsintegrität.

2) Messung der Chipgröße, Messung der Linienkrümmung, Messung des Anteils der Lötfläche von Bauteilen.

3) Mögliche Mängel im PCB-Herstellungsprozess, z. B. Fehlausrichtung, Lötbrücke und Unterbrechung.

4) SMT-Lötkurzschluss, kaltes Lötmittel, Bauteil verschoben, unzureichendes Lötmittel, Prüfung und Messung von Lötstellen.

5) Fehlerprüfung von offenen, kurzen oder anormalen Verbindungen, die in Kabelbäumen und Steckverbindern von Kraftfahrzeugen auftreten können.

6) Innere Bruch- oder Hohlraumprüfung in Kunststoff oder Metall.

7) Gleichmäßigkeit der Batteriestapelung, Inspektion des Elektrodenschweißens.

8) Inspektion von Saatgut, biologischem Material usw.