Der vollständige Name von BGA ist Ball Grid Array, was sich auf eine Anordnung von Lötkugeln bezieht, die auf der Unterseite des Gehäusesubstrats angeordnet sind und als E/A-Anschlüsse für die Verbindung zur Leiterplatte (PCB) dienen. BGA ist eine Art von Chip-Verpackungstechnologie, und die Maschinenausrüstung, die für die Nachbearbeitung von BGA-Chips... Nachbearbeitung von BGA-Chips wird als BGA-Rework-Station bezeichnet, die verschiedene Arten von verpackte Chips. Die BGA-Technologie verbessert die Eigenschaften digitaler Geräte und macht sie kompakt, kostengünstig und hochfunktional. Die BGA-Rework-Station wurde speziell entwickelt, um BGA-Chips reparieren.
1. Hohe Erfolgsquote bei der Überarbeitung: Die Silman Tech Optische Ausrichtung BGA-Rework-Station erreicht bei der Reparatur von BGAs eine Erfolgsquote von bis zu 100%. Zu den gängigen Methoden gehören Voll-Infrarot, Voll-Heißluft und eine Kombination aus zwei Heißluft- und einem Infrarotgerät. In China ist die gängige Methode für BGA-Rework-Stationen die Verwendung von Heißluft im oberen und unteren Bereich und einer Infrarotheizung im unteren Bereich zum Vorheizen. Bei dieser Methode werden die oberen und unteren Teile entsprechend den Heizdrähten mit Heißluft erwärmt und der Luftstrom so gelenkt, dass die gesamte Leiterplatte erwärmt wird.
2. Einfache Bedienung: BGAs reparieren mit einer BGA-Rework-Station macht jeden in Sekundenschnelle zum BGA-Rework-Experten. Haltevorrichtungen für die Leiterplatte und Halterungen für die Leiterplatte sorgen für Stabilität und Halt und verhindern eine Verformung der Leiterplatte. Die optische Präzisionsausrichtung des Bildschirms und Funktionen wie das automatische Löten und Entlöten vereinfachen den Prozess. Eine korrekte Lötung ist von entscheidender Bedeutung, und eine Temperaturprofilierung ist für eine erfolgreiche Nacharbeit unerlässlich. In diesem Punkt unterscheidet sich die BGA-Rework-Station deutlich von Heißluft-Lötpistolen. Heißluft-Lötpistolen können zwar die Temperatur steuern, bieten aber keine Echtzeit-Temperaturüberwachung, was das Risiko einer Beschädigung der BGAs erhöht.
3. Minimale Beschädigung von BGAs und PCBs: Bei der BGA-Nacharbeit ist eine Hochtemperaturerwärmung erforderlich. Eine präzise Temperaturregelung ist entscheidend, um Abweichungen zu vermeiden, die zu Schäden an BGAs und Leiterplatten führen könnten. Die Temperaturregelungsgenauigkeit der BGA-Rework-Station liegt innerhalb von 2 Grad Celsius, wodurch die Unversehrtheit der Bauteile gewährleistet wird. Diese Präzision wird von Heißluftlötpistolen nicht erreicht. Die Temperaturregelung und die Vermeidung von Leiterplattenverformungen sind entscheidende technische Aspekte für eine erfolgreiche BGA-Rework-Arbeit. Durch die Minimierung menschlicher Faktoren verbessert das Gerät die Erfolgsquote und sorgt für Stabilität.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass BGA-Rework-Stationen hohe Erfolgsquoten, einfache Bedienung und minimale Beschädigung von Bauteilen und Leiterplatten bieten, was sie zu unverzichtbaren Werkzeugen für BGA-Rework macht.
