Es gibt mehrere gängige Methoden für das Reballing von BGA-Chips (Ball Grid Array), eine Technik, die hauptsächlich im Bereich des Lötens von elektronischen Bauteilen zur Verbindung von IC-Chips mit Leiterplatten eingesetzt wird. Hier sind einige von ihnen:
- Manuelles Reballing: Mit speziellen Heißluftpistolen und Saugnäpfen wird eine mit Lotkugeln gefüllte Hohlspritze oder ein Gitter an den Positionen der Chipstifte angebracht. Anschließend werden die Lötkugeln mit der Heißluftpistole erhitzt und geschmolzen, so dass sie an den Pins des Chips haften.
- Automatische Reballing-Maschine: Eine automatische Reballing-Maschine setzt die Lötkugeln mechanisch einzeln und präzise auf die Stiftpositionen des Chips. Diese Methode ist für die Massenproduktion geeignet, da sie die Produktionseffizienz und -genauigkeit verbessern kann.
- Vision-basiertes Reballing: Eine transparente Klebstoffschicht wird auf die BGA-Lötpads aufgetragen, und die hochpräzise Positionierung der Pads wird durch ein bildverarbeitungsbasiertes System erreicht. Anschließend werden die Lötkugeln mit Hilfe einer automatischen Kugelmontagemaschine oder einer manuellen Reballing-Methode installiert.
Es ist wichtig zu beachten, dass für das Reballing von BGA-Chips präzise Arbeitstechniken und Kontrollparameter erforderlich sind, um eine genaue Positionierung der Kugeln und eine gute Qualität zu gewährleisten. Bei bestimmten Anwendungen sollten geeignete Reballing-Methoden auf der Grundlage der unterschiedlichen Umstände ausgewählt werden, und die Arbeitsabläufe sollten den jeweiligen Prozessanforderungen entsprechen.