Reflow-Löten ist eine gängige Lötmethode in der Leiterplattenverarbeitung. Reflow-Lötvorrichtungen sind Hilfsmittel, die bestimmte Bauteile auf der Leiterplatte schützen oder bei der Positionierung von Steckern helfen. Im Folgenden möchten wir einige Tipps geben, die bei der Herstellung von Reflow-Lötvorrichtungen zu beachten sind, in der Hoffnung, dass sie für alle hilfreich sind.
Zunächst ist es wichtig zu beachten, dass der tragende Rand der Vorrichtung breiter oder gleich der Breite des Gurtes auf der Schiene sein sollte, im Allgemeinen mehr als 5 mm. Die Dicke der tragenden Kante sollte moderat sein, typischerweise etwa 1,5 bis 2 mm.
Zweitens sollten die Ecken um die Halterung herum etwas größer sein, um zu verhindern, dass die Leiterplatte während des Reflow-Lötvorgangs stecken bleibt. In der Regel sollte der Radius der abgerundeten Ecken der Breite der tragenden Kante entsprechen.
Drittens sollten wir versuchen, den mittleren Teil der Ofenhalterung während der Produktion so weit wie möglich auszuhöhlen, um sicherzustellen, dass die Halterung während des Reflow-Lötprozesses vollständig erwärmt werden kann und das Auftreten von Kaltlötungen vermieden wird, ohne dass dies die Festigkeit der Ofenhalterung beeinträchtigt.
Viertens sollte bei Vorrichtungen zum Drucken und Montieren die Höhe der Positionierungssäulen der Vorrichtung die Höhe der Leiterplattenoberfläche nach dem Einsetzen der Leiterplatte nicht überschreiten, da sie sonst mit dem Stahlgitter im Inneren des Druckers kollidieren und dadurch die Leiterplatte beschädigen könnte.
Fünftens sollte die Tiefe der Bestückungsposition der Leiterplatte die Höhe der Leiterplatte während des Designs nicht überschreiten, da sonst die Dicke der gedruckten Lotpaste zunimmt, was zu Kurzschlüssen auf der Leiterplatte nach dem Reflow-Löten führt.
Sechstens sollte bei den für das Reflow-Löten verwendeten Halterungen auf die Qualität des Rohmaterials geachtet werden. Wenn die Materialqualität schlecht ist und den hohen Temperaturen nicht lange standhält, kann es zu Verformungen der Ofenhalterung kommen.
Bei der Montage von Befestigungsschrauben sollten selbstsichernde Muttern verwendet werden, um ein Lösen der Befestigung während des Reflow-Lötens zu verhindern.
Reflow-Löten ist eine gängige Methode in der Leiterplattenverarbeitung, und besonders in der heutigen Zeit, in der die Miniaturisierung von Leiterplatten immer weiter vorangetrieben wird, ist die Anwendung von Reflow-Lötvorrichtungen immer häufiger geworden. Bei der Herstellung von Vorrichtungen müssen wir uns daher an diese Tipps erinnern und sie gut beherrschen. Reflow-Löten Vorrichtungsreinigung kann mit der intelligenten Reinigungsmaschine von Silman Tech durchgeführt werden. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an den Kundendienst der Website.
